[发明专利]同轴热电偶冷端温度测量装置及系统

权利要求书

1.一种同轴热电偶冷端温度测量装置，其特征在于，包括：接插件、测温传感器、导热介质及绝热层；

所述接插件包括外壳和芯盘，所述芯盘固定于所述外壳中，多个同轴热电偶的冷端分别连接于所述芯盘上；

所述测温传感器连接于所述芯盘；

所述导热介质填充于所述外壳中且将所述测温传感器、所述多个同轴热电偶的冷端及所述芯盘包裹在内，所述绝热层设置于所述导热介质与所述外壳之间且将所述导热介质包裹在内。

2.根据权利要求1所述的同轴热电偶冷端温度测量装置，其特征在于，所述同轴热电偶冷端的正极和负极分别通过补偿导线焊接于所述芯盘上。

3.根据权利要求1所述的同轴热电偶冷端温度测量装置，其特征在于，所述测温传感器的正极和负极分别通过引脚焊接于所述芯盘上，且所述测温传感器与所述芯盘贴合。

4.根据权利要求1所述的同轴热电偶冷端温度测量装置，其特征在于，所述热电偶为镍铬-康铜热电偶。

5.根据权利要求1所述的同轴热电偶冷端温度测量装置，其特征在于，所述导热介质的材质为硅橡胶，所述绝热层的材质为环氧树脂。

6.一种同轴热电偶冷端温度测量系统，其特征在于，包括：权利要求1-5中任意一项所述的同轴热电偶冷端温度测量装置、接口保护模块、调理采集模块及数据处理模块；

所述同轴热电偶冷端温度测量装置的输出端通过所述接口保护模块连接于所述调理采集模块，所述调理采集模块的输出端连接于所述数据处理模块；

所述同轴热电偶冷端温度测量装置的测温传感器的输出端连接于所述调理采集模块，所述调理采集模块通过激励电流信号连接于所述测温传感器。

7.根据权利要求6所述的同轴热电偶冷端温度测量系统，其特征在于，所述接口保护模块、调理采集模块及数据处理模块集成设置于一块电路板上，所述同轴热电偶冷端温度测量装置通过所述接插件插装于所述电路板上。

8.据权利要求6所述的同轴热电偶冷端温度测量系统，其特征在于，所述调理采集模块包括集成运算放大器，所述接口保护模块包括TC+、TC-、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、电容C3；

所述TC+、所述TC-为输入端；

所述TC+连接同轴热电偶的正极，并通过所述电阻R1连接于所述集成运算放大器的正极；

所述TC-连接同轴热电偶的负极，并通过所述电阻R2连接于所述集成运算放大器的负极；

所述TC+通过所述电容C1接地，所述TC-分别通过所述电容C3和所述电阻R4接地；

所述电容C2和所述电阻R3并联于所述TC+和所述TC-之间。

9.据权利要求8所述的同轴热电偶冷端温度测量系统，其特征在于，所述集成运算放大器的增益为可调增益。

10.据权利要求6所述的同轴热电偶冷端温度测量系统，其特征在于，所述数据处理模块包括依次连接的信号接收器和信号处理器，所述信号接收器连接于所述调理采集模块的输出端，所述信号处理器的输出端设有平衡电压数字接口。