[发明专利]Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法

说明书

本发明公开了一种Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法，涉及微波器件技术领域，解决了Z形多芯微波绝缘子玻璃封接的模具问题，其技术方案要点是该模具包括依次设置的托模、主模和副模，所述主模上设有若干个第一模具单元，对应地所述副模上设有若干个第二模具单元，通过第一模具单元和第二模具单元使Z形多芯微波绝缘子实现玻璃封接，并通过不同的公差限定，能够提高Z形多芯微波绝缘子封接中的尺寸精度，提升零件装配效率，优化Z形多芯微波绝缘子的性能指标。

技术领域

本公开涉及微波器件技术领域，尤其涉及一种Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法。

背景技术

玻璃封接微波绝缘子应用于高密封性要求的航空航天和军用组件系统，随着微波组件向高可靠、高密度和轻量化的方向发展，要求微波绝缘子有更高的集成度、体积更小且重量更轻，同时要保障具有优良的微波性能、气密性能和绝缘性能；极间距从2.54mm减小到1.27mm、0.`635mm或更小是多芯微波绝缘子适应小型化趋势的发展方向。

玻璃封接模具的设计、加工和实施是实现微波绝缘子小型化和优良性能的重要保障,Z型多芯微波绝缘子具有更高的集成度、体积更小、重量更轻，而且十分便于与电路键合，需要一种实施其玻璃封接的模具以保障其性能。

发明内容

本公开提供了一种Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法，其技术目的是实现Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具。

本公开的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具，包括依次设置的托模、主模和副模，所述主模上设有若干个第一模具单元，所述第一模具单元内设有第一矩形槽、第三矩形槽和N个第四矩形槽，N∈[2,11]，所述第三矩形槽设在所述第一矩形槽下方，所述第四矩形槽设在所述第一矩形槽右方，所述第三矩形槽内设有N个插针通孔，相邻的所述插针通孔之间的中心距不大于1.27mm；

所述副模上设有若干个第二模具单元，所述第二模具单元包括凸块和N个第二矩形槽，所述第二矩形槽设在所述第二模具单元内，所述第二矩形槽内右侧端部有1个插针沉孔，相邻的所述插针沉孔之间的中心距不大于1.27mm；

所述插针通孔和所述插针沉孔都排列成一排；所述第一模具单元和所述第二模具单元一一对应；

所述托模的两端分别设有定位销，通过所述定位销固定所述主模和副模；

所述Z形多芯微波绝缘子包括外导体、内导体和绝缘体，所述外导体为矩形基板，所述外导体上设有N个通孔，相邻的所述通孔之间的中心距不大于1.27mm，所述绝缘体贯穿所述通孔与所述外导体连接，所述绝缘体为中空圆柱体，所述内导体贯穿所述绝缘体与所述外导体连接；每个所述内导体为“Z”形结构，所述内导体包括第一插针段、第二插针段和第三插针段，所述第一插针段和所述第二插针段连接，所述第二插针段和所述第三插针段连接，所述第一插针段贯穿所述绝缘体与所述外导体连接，所述第一插针段被所述外导体分为第四插针段和第五插针段；

所述第一矩形槽的深度与所述第四插针段的长度相适配，所述第一矩形槽的深度与所述凸块的高度也相适配，适配的正公差为0.01～0.02mm；

所述第三矩形槽的长度、宽度与所述外导体的长度、宽度相适配，适配的正公差为0.01～0.02mm，所述第三矩形槽的深度与所述外导体的高度相适配，适配的负公差为0.03～0.05mm；

所述插针通孔的直径与所述第一插针段的直径相适配，适配的正公差为0.01～0.015mm；所述插针通孔的深度与所述第五插针段的长度相适配，适配的公差为-0.01～0.01mm；

所述第四矩形槽的长度与所述第二插针段的长度相适配，所述第四矩形槽的深度及宽度与所述第二插针段的直径相适配；