[发明专利]电子设备及无线充电系统有效
申请号: | 202011608112.7 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112803603B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 周卓帆;钟文;邹习习;周凯琦 | 申请(专利权)人: | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H02J50/00 | 分类号: | H02J50/00;H02J50/10;H02J50/90;H02J50/70 |
代理公司: | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人: | 张传义 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 无线 充电 系统 | ||
本发明提出了电子设备及无线充电系统,电子设备包括支撑件和设于支撑件的感应线圈组件。感应线圈组件包括感应线圈和呈圆形的第一定位组件。第一定位组件包括第一磁钢组件,第一磁钢组件包括第一环形磁钢和第一圆形磁钢,第一圆形磁钢和第一环形磁钢由里向外依次排布。其中,第一圆形磁钢沿轴向充磁,第一环形磁钢沿径向充磁,且第一圆形磁钢的直径不小于第一环形磁钢的宽度。通过设置第一软磁组件以及第一圆形磁钢和第一环形磁钢在第一软磁组件上排布和充磁方向,提升了第一定位组件的磁吸力,提高充电效率,减小了第一定位组件内外侧的电子部件之间相互的电磁干扰。
技术领域
本发明涉及无线充电领域,尤其涉及电子设备及无线充电系统。
背景技术
现有的无线充电系统通过在电子设备设置第一磁性定位组件,在无线充电设备设置第二磁性定位组件,电子设备和无线充电设备之间通过第一磁性定位组件和第二磁性定位组件的磁吸实现发射线圈与感应线圈之间的自动对准,以提高充电效率,并通过磁性定位组件实现漏磁屏蔽,避免磁性圆形定位组件内外侧的电子部件受到电磁影响。
无线充电过程中对准定位困难,容易错位,且错位会导致的充电效率降低,发热增大的问题。然而,现有电子设备的第一磁性定位组件由于结构限制,形成的磁吸力小,漏磁屏蔽效果不佳。
因此,有必要提出一种电子设备来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的之一在于提出一种电子设备,其可以有效提升第一定位组件的磁吸力和漏磁屏蔽效果。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现:
一种电子设备,包括支撑件和设于所述支撑件的感应线圈组件,所述感应线圈组件包括感应线圈和第一定位组件,所述第一定位组件呈圆形;所述第一定位组件包括第一磁钢组件;所述第一磁钢组件包括第一环形磁钢和第一圆形磁钢,所述第一圆形磁钢和所述第一环形磁钢由里向外依次排布;
其中,所述第一圆形磁钢沿轴向充磁,所述第一环形磁钢沿径向充磁,且所述第一圆形磁钢的直径不小于所述第一环形磁钢的宽度。
在本发明实施例提供的电子设备中,所述第一定位组件包括与所述第一磁钢组件层叠的第一软磁组件,所述第一软磁组件包括第一底板和第一侧板,所述第一底板和所述第一侧板共同围成用于容纳所述第一磁钢组件的第一容纳腔。
在本发明实施例提供的电子设备中,所述第一磁钢组件位于所述感应线圈内部。
在本发明实施例提供的电子设备中,所述第一磁钢组件的数量为多个,多个所述第一磁钢组件均布于所述感应线圈外部。
在本发明实施例提供的电子设备中,所述第一磁钢组件包括第一主磁钢组件和多个第一副磁钢组件,所述第一主磁钢组件位于所述感应线圈内部,多个所述第一副磁钢组件均布于所述感应线圈外部。
在本发明实施例提供的电子设备中,所述第一软磁组件为软铁层、纳米晶层或软磁层。
本发明的目的之二在于提出了一种无线充电系统,包括无线充电设备和上述的电子设备,所述无线充电设备包括发射线圈组件,所述发射线圈组件包括发射线圈,所述感应线圈被配置为从所述发射线圈接收功率;
其中,所述发射线圈组件还包括环绕于所述发射线圈外周的第二定位组件,所述第二定位组件与所述第一定位组件相适配;所述第二定位组件包括第二软磁组件和与所述第二软磁组件层叠的第二磁钢组件,所述第二磁钢组件包括第二圆形磁钢;
所述第二圆形磁钢沿轴向充磁,且所述无线充电设备与所述电子设备配合使用时,所述第二圆形磁钢的极性与所述第一圆形磁钢的极性相同。
在本发明实施例提供的无线充电系统中,所述第二软磁组件包括第二底板和第二侧板,所述第二底板和所述第二侧板共同围成用于容纳所述第二磁钢组件的第二容纳腔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声精密制造科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司,未经瑞声精密制造科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011608112.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。