[发明专利]陶瓷生坯片修整方法、加工方法、及修整辅助装置有效
申请号: | 202011608186.0 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112643862B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 刘永良;马世远;刘奇 | 申请(专利权)人: | 瓷金科技(河南)有限公司 |
主分类号: | B28B11/12 | 分类号: | B28B11/12;B28B11/14 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 李天龙 |
地址: | 452470 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 生坯 修整 方法 加工 辅助 装置 | ||
本发明涉及一种陶瓷生坯片修整方法、加工方法、及修整辅助装置,采用切削辅助装置对陶瓷生坯片进行工艺边切削,所述切削辅助装置具有定位基准面,以及位于定位基准面上侧的用于为切削陶瓷生坯片相对的第一边和第二边提供切削基准的第一切削基准面和第二切削基准面;在对相对的第一边和第二边进行切削修整时,将陶瓷生坯片的第二边放置在定位基准面上,基于第一切削基准面完成对第一边的切削修整,然后将第一边切削出的平面与定位基准面贴合,基于第二切削基准面完成对第二边的切削处理。如此,参考定位基准面对陶瓷生坯片进行切削可方便地实现对陶瓷片高效且高精度的修整。
技术领域
本发明涉及一种陶瓷生坯片修整方法、加工方法、及修整辅助装置。
背景技术
陶瓷封装基座会用到陶瓷片,目前,此类陶瓷片的生产方法是:生产出大板状的陶瓷生坯,在大板状陶瓷生坯的上表面和下表面等主面上压出压痕分隔槽,通过压痕分隔槽分隔出各个陶瓷片,烧结硬化后通过裂片设备在压痕分隔槽两边对大板施加弯曲应力来折弯大板,使大板从压痕分隔槽处断裂,从而形成单片的陶瓷片。
此方法在上板面和下板面上压痕分隔槽不重叠或裂片过程不稳的情况下极易造成陶瓷片产品工艺边不平整、毛刺多等现象的出现,导致陶瓷片的实际尺寸大于设计尺寸,且陶瓷片的侧面不平整,对于对陶瓷片的尺寸精度及各个侧面平整度要求高的陶瓷封装基座而言,如此生产出来的陶瓷片无法满足使用需求,而且,由于陶瓷片已经经过烧结硬化,为了对其尺寸进行修整,现有技术中往往通过砂轮打磨的方式进行尺寸修整,不仅修整精度低,而且费时费力。
发明内容
本发明的目的在于提供 一种陶瓷生坯片修整方法,以解决现有技术中对单个陶瓷片的尺寸进行修整时修整精度低且费时费力的技术问题。本发明的目的还在于提供一种陶瓷生坯片加工方法及一种陶瓷生坯片修整辅助装置。
本发明的一种陶瓷生坯片修整方法采用如下技术方案:
一种陶瓷生坯片修整方法,其特征是,采用修整辅助装置对陶瓷生坯片进行工艺边切削,所述修整辅助装置具有定位基准面,以及位于定位基准面上侧的用于为切削陶瓷生坯片相对的第一边和第二边提供切削基准的第一切削基准面和第二切削基准面;在对相对的第一边和第二边进行切削修整时,将陶瓷生坯片的第二边放置在定位基准面上,基于第一切削基准面完成对第一边的切削修整,然后将第一边切削出的平面与定位基准面贴合,基于第二切削基准面完成对第二边的切削处理。
有益效果为:基于陶瓷生坯片的硬度相对较低的特点,能够便于对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整,修整过程中,先在相对的两边的其中一边上修整出平面,然后以在平面为基准,基于切削基准面对另外一边进行余量切除,如此可方便地使得生产出的陶瓷片的尺寸满足精度要求。
进一步地,所述修整辅助装置包括固定平台,以及通过磁吸设置在固定平台台面上的固定块,固定平台的上台面构成定位基准面,第一切削基准面和第二切削基准面均设置在固定块上。
有益效果为:固定块磁吸固定在固定平台上,可以方便地对固定块进行更换。
进一步地,固定块设置至少两个,至少两个固定块形成一个固定块组,通过成组的固定块沿陶瓷生坯片的厚度方向夹紧陶瓷生坯片后对陶瓷生坯片进行工艺边切削修整,至少一组成组的固定块上均设置有所述第一切削基准面,以在对陶瓷生坯片的第一边进行修整时,通过成组的固定块上的第一切削基准面同时对切削刀定位;至少一组成组的固定块上均设置有所述第二切削基准面,以在对陶瓷生坯片的第二边进行修整时,通过成组的固定块上的第二切削基准面同时对切削刀定位。
有益效果为:固定块对待切削修整的陶瓷生坯片夹紧固定,实现对待切削修整的陶瓷生坯片稳定的定位,与此同时,第一切削基准面和第二切削基准面分布在成组的固定块上,在切削时,第一切削基准面和第二切削基准面均分布在待切削修整的陶瓷生坯片的两侧,使得切削刀能够沿第一切削基准面和第二切削基准面稳定的滑动对陶瓷生坯片进行稳定且高精度的切削。
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