[发明专利]一种薄型双面柔性电路板的制作方法

权利要求书

1.一种薄型双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A，双面铜箔基板备料：准备双面铜箔基板，基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，第一铜层和第二铜层的厚度比产品的基铜层厚度厚一定预设值；

步骤B，钻定位孔：在双面铜箔基板上钻曝光对位所需的定位孔；

步骤C，贴干膜：将干膜热贴合于双面铜箔基板的第一铜层和第二铜表面；

步骤D，局部曝光：将两层蚀薄铜图形分别曝光转移到对应干膜层上，蚀薄铜图形为：产品拼板的非产品区域对应干膜曝光，产品区域对应干膜不曝光，不曝光的产品区域在产品外形的基础上整体外拓一预设值；

步骤E，显影：将经过曝光处理的双面铜箔基板上的两面干膜层进行显影处理，第一铜层上干膜显影出第一干膜层，第二铜上显影出第二干膜层；

步骤F，蚀薄铜：将步骤E得到的双面铜箔基板进行蚀薄铜处理，将产品区域对应的第一铜层和第二铜层的厚度蚀刻减薄至产品所需基铜层厚度，得到所需厚度不同的第一铜层和第二铜；

步骤G，脱膜：脱膜处理去除第一干膜层和第二干膜层；

步骤H，钻孔：将步骤G得到的双面铜箔基板进行钻孔处理，制作所需导通孔及工艺孔；

步骤J，等离子处理：将步骤H得到的双面铜箔基板进行等离子处理，除胶去除孔内残胶；

步骤K，黑影：将步骤J得到的双面铜箔基板进行黑影处理，在孔壁的基材层上一层导电介质层；

步骤L，镀铜：将步骤K得到的双面铜箔基板进行镀铜处理，镀上产品所需的孔铜及面铜；

步骤M，干膜前处理：将步骤L得到的双面铜箔基板进行微蚀处理，粗化及清洁铜层表面；

步骤N，贴干膜：将两层干膜热贴合于双面铜箔基板的第一铜层和第二铜层表面；

步骤P，线路曝光：将产品的两层线路图形层分别曝光转移到双面铜箔基板的上下两层干膜上；

步骤Q，DES：将步骤P得到的双面铜箔基板进行显影蚀刻脱膜，制作出线路图形层。

2.如权利要求1所述的一种薄型双面柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤A双面铜箔基板备料中，双面铜箔基板的第一铜层和第二铜层的厚度比产品的基铜层厚度厚一定预设值为3～12μm。

3.如权利要求2所述的一种薄型双面柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤A双面铜箔基板备料中，所述预设值为3μm、6μm、9μm或12μm。

4.如权利要求1所述的一种薄型双面柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤D局部曝光中，所述预设值≥0.3mm。

5.如权利要求4所述的一种薄型双面柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤D局部曝光中，所述预设值为0.5-1.5mm。

6.如权利要求1所述的一种薄型双面柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤N贴干膜中，采用真空贴干膜方法贴干膜。

7.如权利要求1所述的一种薄型双面柔性电路板的制作方法，其特征在于：还包括有步骤R，干膜前处理：在步骤C贴干膜之前进行步骤R干膜前处理，对双面铜箔基板的第一铜层和第二铜层表面进行微蚀处理。

8.如权利要求1至7中任一项所述的一种薄型双面柔性电路板的制作方法，其特征在于：还包括有步骤S，黑影前处理：在步骤K黑影之前进行步骤S黑影前处理，将双面铜箔基板进行微蚀处理。

9.如权利要求1所述的一种薄型双面柔性电路板的制作方法，其特征在于：步骤A至步骤Q中，各步骤均采用对应的卷对卷生产工艺，其中，步骤B钻定位孔及步骤H钻孔均采用卷对卷镭射钻孔工艺。