[发明专利]一种提高天线隔离度的EBG结构

说明书

本发明公开了一种提高天线隔离度的EBG结构，包括：EBG结构；所述EBG结构设置在微带天线之间；所述EBG结构包括高频介质基板、接地板以及若干金属贴片单元，所述高频介质基板设置在接地板上，金属贴片单元呈矩阵设置在高频介质基板上，每个金属贴片单元的中间均设有一贯穿金属贴片单元本身以及高频介质基板的通孔，本发明通过采用在天线之间设置EBG结构，增加了天线的隔离度，提高了系统探测的灵敏度。

技术领域

本发明属于天线技术领域，尤其涉及一种提高天线隔离度的EBG结构。

背景技术

毫米波连续波雷达系统中，天线工作模式属于收发同频的系统，收发天线之间的隔离度对于系统的工作性能影响不容忽视。在毫米波段，微带天线由于具有剖面小，易于实现集成加工等优势广泛运用于小型化雷达中。使用微带天线设计也可以在保证尺寸的情况下为设计阵列天线提供便利，进而提升天线性能。但是由于系统的小型化，收发天线之间的间距小，天线间的互耦较为严重，导致收发天线的隔离度降低，影响了系统探测的灵敏度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高天线隔离度的EBG结构，能够提高天线之间的隔离度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种提高天线隔离度的EBG结构，包括：EBG结构；所述EBG结构设置在微带天线之间；所述EBG结构包括高频介质基板、接地板以及若干金属贴片单元，所述高频介质基板设置在接地板上，金属贴片单元设置在高频介质基板上，每个金属贴片单元的中间均设有一贯穿金属贴片单元本身以及高频介质基板的通孔。

进一步的，所述高频介质基板材质型号为RO4350。

进一步的，金属贴片单元呈矩阵设置在高频介质基板上。进一步的，所述金属贴片单元在高频介质基板上呈3行11列排列设置。

进一步的，所述金属贴边单元横截面为正方形。

进一步的，所述金属贴边单的边长在2.57~2.63mm之间。

进一步的，相邻的两个金属贴片单元之间的间距为0.18~0.22mm。

有益技术效果：本发明通过采用在天线之间设置EBG结构，增加了天线的隔离度，提高了系统探测的灵敏度。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中EBG结构的俯视图；

图3为本发明中仿真加载11*3周期性平面EBG结构后的微带天线阵与未加载周期性平面EBG结构的微带天线阵之间的S11参数曲线比较图；

图4为本发明中仿真加载11*3周期性平面EBG结构后的微带天线阵与未加载周期性平面EBG结构的微带天线阵之间的S21参数曲线比较；

图5为本发明中仿真加载11*3周期性平面EBG结构后的微带天线阵与未加载周期性平面EBG结构的微带天线阵之间的辐射方向图参数曲线比较图；

图6为本发明中EBG结构的截面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。