[发明专利]一种平滑釉面砖及其生产工艺

权利要求书

1.一种平滑釉面砖，包括砖体，其特征在于，所述砖体外依次施喷有高温底釉以及面釉，所述高温底釉按百分比算，包含以下组分：钾长石37%-50%，硅酸锆1%-8%，高岭土10%-15%，石英13%-18%，烧滑石1%-5%，黑泥粉10%-13%，氧化铝3%-8%；所述面釉按百分比算，包含以下组分：钾长石40%-55%，方解石18%-25%，烧滑石7%-13%，硅酸锆5%-17%，石英1%-10%，，黑泥粉8%-10%，氧化铝1%-5%。

2.根据权利要求1所述的一种平滑釉面砖，其特征在于，所述高温底釉按百分比算，包含以下组分：钾长石45%，硅酸锆5%，高岭土13%，石英15%，烧滑石3%，黑泥粉12%，氧化铝7%；所述面釉按百分比算，包含以下组分：钾长石48%，方解石20%，烧滑石9%，硅酸锆9%，石英3%，黑泥粉9%，氧化铝2%。

3.一种用于生产权利要求1或2所述的一种平滑釉面砖的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A.将高温底釉的组分原料进行球磨过筛以及除铁，得到底釉浆；

B.将面釉的组分原料进行球磨过筛以及除铁，得到面釉浆；

C.将步骤A以及步骤B所得底釉浆以及面釉浆进行调试；

D．控制砖体坯体的吸水率；

E.对砖坯体施喷完成调试的底釉；

F.对步骤C完成底釉施喷的砖坯体施喷完成调试的面釉；

G.将完成面釉施釉的砖坯体进行烧制。