[发明专利]快速诊断电机结构NVH性能的仿真方法和装置在审
申请号: | 202011609801.X | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112749499A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 邓良智;宋高军;罗子良;刘得青;李虎 | 申请(专利权)人: | 深圳市大地和电气股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23;G06F113/28;G06F119/10 |
代理公司: | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;吕诗 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 快速 诊断 电机 结构 nvh 性能 仿真 方法 装置 | ||
1.一种快速诊断电机结构NVH性能的仿真方法,其特征在于,包括:
设置电机结构关键激励分布,创建阶次力激励有限元关键点工况;
建立加载坐标系,施加单位力激励;
建立动态激励加载曲线和动载荷;
建立频响分析扫频卡片和阻尼加载曲线;
建立模态分析卡片和频响分析集;
建立输出卡片,计算并显示振动频响曲线图;
以预设产品在预设加载方式下的振动响应曲线为基准,分析仿真结果。
2.根据权利要求1所述的快速诊断电机结构NVH性能的仿真方法,其特征在于,所述设置电机结构激励分布,创建阶次力激励关键点工况的步骤,包括:
根据电机激励特性选择重要电磁力波作为激励,在电机有限元网格节点上依次选取关键点,建立各阶次力工况卡片。
3.根据权利要求2所述的快速诊断电机结构NVH性能的仿真方法,其特征在于,所述建立加载坐标系,施加单位力激励的步骤,包括:
根据电磁力在所述电机结构上的激励方式和作用方向,在systems建立用来加载激励的局部坐标系;
在constraints下对每一力波施加单位力合力激励,进行灵敏度相应分析,其中所述systems和所述constraints为仿真软件的功能模块。
4.根据权利要求3所述的快速诊断电机结构NVH性能的仿真方法,其特征在于,所述建立动态激励加载曲线和动载荷的步骤,包括:
获取电机最高转速下的激励频率的值,从而确定分析频率范围,创建激励大小加载曲线;
在load collectors建立一动载荷卡片,生成随频率变化的激励加载曲线,其中,所述load collectors为仿真软件的功能模块。
5.根据权利要求4所述的快速诊断电机结构NVH性能的仿真方法,其特征在于,所述建立频响分析扫频卡片和阻尼加载曲线的步骤,包括:
在所述load collectors建立扫频卡片,定义振动分析的频率范围及分析频率的增量步大小;
建立加载曲线,给所述电机结构施加一个随频率变化的阻尼比。
6.根据权利要求5所述的快速诊断电机结构NVH性能的仿真方法,其特征在于,所述建立模态分析卡片和频响分析集的步骤,包括:
在所述load collectors下建立一个所述电机结构的模态分析卡片,并指定分析频率范围;
在load steps下建立振动分析卡片,集合电机动载激励信息、阻尼信息、模态信息和扫频范围信息,其中,所述load steps为仿真软件的功能模块。
7.根据权利要求6所述的快速诊断电机结构NVH性能的仿真方法,其特征在于,所述建立输出卡片,计算并显示振动频响曲线图的步骤,包括:
在control cards下设置仿真输出振动加速度信息、速度信息和位移幅值信息,其中,所述control cards为仿真软件的功能模块。
8.根据权利要求7所述的快速诊断电机结构NVH性能的仿真方法,其特征在于,所述以预设产品在预设加载方式下的振动响应曲线为基准,分析仿真结果的步骤,包括:
将第一仿真结果,与以所述电机结构通过电机与结构耦合NVH仿真的第二仿真结果进行比较,得到所述第一仿真结果与所述第二仿真结果的相关性分析,其中,所述第一仿真结果为本方法产生的仿真结果,所述第一仿真结果和所述第二仿真结果的内容均包含所述电机结构的振动信息和噪声频率信息。
9.根据权利要8所述的快速诊断电机结构NVH性能的仿真方法,其特征在于,所述以预设产品在预设加载方式下的振动响应曲线为基准,分析仿真结果的步骤之后,包括:
若所述仿真结果分析合格,则将所述仿真结果对应的数据并入电机结构响应数据库。
10.一种快速诊断电机结构NVH性能的仿真装置,其特征在于,包括:
设置模块,用于设置电机结构关键激励分布,创建阶次力激励有限元关键点工况;
第一建立模块,用于建立加载坐标系,对各工况施加单位力激励;
第二建立模块,用于建立动态激励加载曲线和动载荷;
第三建立模块,用于建立频响分析扫频卡片和阻尼加载曲线;
第四建立模块,用于建立模态分析卡片和频响分析集;
计算模块,用于建立输出卡片,计算并显示振动频响曲线图;
分析模块,用于以预设产品在预设加载方式下的振动响应曲线为基准,分析仿真结果。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市大地和电气股份有限公司,未经深圳市大地和电气股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011609801.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。