[发明专利]一种带有均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝及其制备方法在审
| 申请号： | 202011610353.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112676484A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李晓军;张释伟;盛荣生;曹伟君;林理波 | 申请（专利权）人： | 镇江耐丝新型材料有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02;B28D5/04 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 方亚曼 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 均匀 表面 应力 半导体 切片 切割 钢丝 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝，其特征在于为具有沿圆周均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝。
2.一种权利要求1所述的带有均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝的制备方法，其特征在于：使切割钢丝沿圆周多个方向反复受力进行弯曲变形，从而获得沿圆周均匀的表面压应力，获得带有均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝。
3.根据权利要求2所述的带有均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝的制备方法，其特征在于：所述切割钢丝沿圆周多个方向反复受力进行弯曲变形具体为依次通过多个不同方向布局的校直器进行受力弯曲变形。
4.根据权利要求3所述的带有均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝的制备方法，其特征在于：所述多个不同方向布局的校直器至少为四个。
5.根据权利要求4所述的带有均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝的制备方法，其特征在于：所述校直器为四个，依次为第一校直器(1)、第二校直器(2)、第三校直器(3)以及第四校直器(4)；所述第一校直器(1)和第二校直器(2)之间垂直正交设置；第二校直器(2)与第三校直器(3)之间呈45°交叉设置；第三校直器(3)和第四校直器(4)之间处置正交设置。
6.根据权利要求5所述的带有均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝的制备方法，其特征在于：所述每个校直器模块具备7个以上校直轮。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江耐丝新型材料有限公司，未经镇江耐丝新型材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011610353.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：海上油气田开发多能流耦合负荷预测方法
- 下一篇：一种酱卤肉蒸煮锅及其使用方法
