[发明专利]一种SVG和可控硅无功补偿配合的混合型无功补偿系统

权利要求书

1.一种SVG和可控硅无功补偿配合的混合型无功补偿系统的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

①系统初始化，设置采样信号频率为10KHz，系统主频率设为60MHz；

②对可控硅部分的三相输出电流IC1_A、IC1_B、IC1_C，

SVG部分的三相输出电流IC1_A、IC1_B、IC1_C，

以及电网电流IS_A、IS_B、IS_C，

和电网电压US_A、US_B、US_C进行实时采样；

③对电网电压进行锁相处理，计算出对应的电网电压相位thetaA、ThetaB、ThetaC；

④计算电网需求的无功电流有效值

IS_A_q_RMS=IS_A×cos(ThetaA)×sqrt(2)、

IS_B_q_RMS=IS_B×cos(ThetaB)×sqrt(2)、

IS_C_q_RMS=IS_C×cos(ThetaC)×sqrt(2)，

以及电网电压的有效值US_A_RMS、US_B_RMS、US_C_RMS；

⑤计算出需求的无功功率QA、QB、QC……，并进行容量分配，

QA=US_A_RMS×IS_A_q_RMS、

QB=US_B_RMS×IS_B_q_RMS、

QC=US_C_RMS×IS_C_q_RMS，

在计算出系统需求的无功功率QA、QB、QC……中选出最小值，记为Qmin，当Qmin＜可控硅电容量，即Qmin＜35kVar，则SVG部分投入工作，可控硅部分不投入工作；当Qmin＞可控硅电容量，即Qmin＞35kVar，则可控硅部分投入工作，同时，SVG部分补偿剩余无功功率容量，即QA_SVG=QA-35、QB_SVG=QB-35、QC_SVG=QC-35；

⑥容量分配完毕，SVG部分和可控硅部分分别投入工作或不投入工作，

若Qmin35kVar，则SVG部分工作，可控硅部分不用投入工作，若Qmin35kVar，则可控硅投入工作，由于可控硅部分的投入工作响应时间较长，因此在可控硅部分输出电流IC1_A、IC1_B、IC1_C均小于3A时，SVG工作并输出QA_SVG=QB_SVG=QC_SVG=35kVar的无功功率；当检测到可控硅部分输出电流IC1_A、IC1_B、IC1_C任意一相大于3A时，则SVG输出无功立即更改为QA_SVG=QA-35、QB_SVG=QB-35、QC_SVG=QC-35；

所述SVG和可控硅无功补偿配合的混合型无功补偿系统包括电容电抗可控硅部分、SVG部分、主控部分，主控部分的输出端分别连接电容电抗可控硅部分和SVG部分，所述电容电抗可控硅部分包括可控硅，可控硅一端连接智能电容，可控硅另一端连接抗谐电抗器，抗谐电抗器的输出端连接模块化并网端子，所述SVG部分包括绝缘栅双极型晶体管，绝缘栅双极型晶体管的一端连接直流侧电容，绝缘栅双极型晶体管的交流输出端经LCL滤波电抗器后连接模块化并网端子。

2.根据权利要求1所述的SVG和可控硅无功补偿配合的混合型无功补偿系统的使用方法，其特征在于：还包括用于给绝缘栅双极型晶体管、可控硅以及抗谐电抗器和LCL滤波电抗器散热的风扇，该风扇由直流电源供电。

3.根据权利要求1或2所述的SVG和可控硅无功补偿配合的混合型无功补偿系统的使用方法，其特征在于：所述主控部分采用TMS320F28034芯片。