[发明专利]一种贴合方法及介质注入装置

权利要求书

1.一种贴合方法，用于显示模组的盖板与显示面板的贴合，其特征在于，包括：

将所述盖板的边缘与所述显示面板的边缘通过围坝胶进行预贴合成预贴合模组，使所述盖板与所述显示面板之间形成空腔，并在所述围坝胶上设置注入孔和流出孔，使所述空腔与所述预贴合模组的外部空间连通；

将非固态介质通过所述注入孔注入所述空腔内；

对所述预贴合模组的外表面施加逐渐增大的压力，直至使所述非固态介质从所述流出孔流出，且所述预贴合模组的厚度达到预定厚度，停止向所述空腔内注入所述非固态介质，并停止对所述预贴合模组施加逐渐增大的压力；

将所述注入孔和所述流出孔进行密封。

2.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述对所述预贴合模组的外表面施加逐渐增大的压力，包括：

将所述预贴合模组置于密封空间内，通过向所述密封空间内注入流体进行对所述预贴合模组的外表面加压。

3.根据权利要求2所述的贴合方法，其特征在于，所述对所述预贴合模组的外表面施加逐渐增大的压力，包括：

先开始向所述空腔内注入所述非固态介质，再开始向所述密封空间内注入所述流体；

保持向所述空腔内注入所述非固态介质，同时向所述密封空间内注入所述流体，并保持所述非固态介质的注入速率大于所述流体的注入速率。

4.根据权利要求3所述的贴合方法，其特征在于，所述先开始向所述空腔内注入所述非固态介质，再开始向所述密封空间内注入所述流体，包括：

先开始向所述空腔内注入所述非固态介质，当所述空腔内的所述非固态介质充满所述空腔容积的预设比例后，保持向所述空腔内注入所述非固态介质，同时，开始向所述密封空间内注入所述流体。

5.根据权利要求4所述的贴合方法，其特征在于，所述使所述非固态介质从所述流出孔流出，且所述预贴合模组的厚度达到预定厚度，包括：

保持向所述空腔内注入所述非固态介质，同时保持向所述密封空间内注入所述流体，先通过向所述空腔内注入所述非固态介质使所述非固态介质从所述流出孔流出，再通过向所述密封空间内注入所述流体使所述预贴合模组的厚度达到预定厚度。

6.根据权利要求5所述的贴合方法，其特征在于，所述使所述预贴合模组的厚度达到预定厚度，包括：

通过传感器监测所述预贴合模组的厚度，若监测到所述预贴合模组的厚度处处小于等于预定距离，则所述预贴合模组的厚度达到预定厚度。

7.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述将所述注入孔和所述流出孔进行密封，还包括：

保持停止对所述盖板和所述显示面板施加逐渐增大的压力时的压力大小不变，先通过防水汽胶对所述注入孔和所述流出孔进行防水汽密封，再通过密封胶对所述注入孔和所述流出孔进行加固密封，然后卸载对所述盖板和所述显示面板施加的压力。

8.一种介质注入装置，其特征在于，用于权利要求1至7任一所述贴合方法中，在所述将所述盖板的边缘与所述显示面板的边缘通过围坝胶进行预贴合成预贴合模组后，使用所述介质注入装置，所述介质注入装置包括：

密封室，包括带有介质入口、介质出口和加压入口的密封空间，所述密封空间能够容纳所述预贴合模组，所述介质出口与所述流出孔连通；

介质注入组件，包括输出端，所述介质注入组件的输出端与所述注入孔，经由所述介质入口连通；

加压组件，包括输出端，所述加压组件的输出端与所述密封空间连通；

传感器组件，位于所述密封空间的内壁，用于测量所述预贴合模组的至少一面相对所述密封空间内壁的位置。

9.根据权利要求8所述的介质注入装置，其特征在于，所述介质注入组件还包括：

第一加压装置，为所述介质注入组件提供压力源；

高压釜，盛装非固态介质，包括输入端和输出端，所述高压釜的输入端与所述第一加压装置连接，所述高压釜的输出端与所述注入孔连通。