[发明专利]一种5G滤波器的谐振杆装配结构

说明书

本发明公开了一种5G滤波器的谐振杆装配结构，包括滤波器腔体、盖板和谐振杆；盖板用于封盖滤波器腔体以形成谐振腔，滤波器腔体的顶部设有若干第一定位孔，若干第一定位孔位于谐振腔的外围，盖板的底部设有与第一定位孔一一对应的若干第一定位凸起，各第一定位凸起插入对应第一定位孔中，且各第一定位凸起的外周壁上涂覆有第一锡膏层；谐振杆设于谐振腔的中心位置，谐振杆的底部中心处设有第二定位孔，谐振腔的底壁上设有安装柱，安装柱的顶部中心处设有第二定位凸起，第二定位凸起插入第二定位孔中，安装柱的顶面涂覆有第二锡膏层。本发明一种5G滤波器的谐振杆装配结构，其结构合理，有效解决了现有技术中腔体滤波器加工复杂，体积较大的问题。

技术领域

本发明涉及一种5G滤波器的谐振杆装配结构。

背景技术

随着无线通信技术的发展,对腔体滤波器的小型化及集成化的要求越来越高,尤其在5G频段 ,实现了天线滤波器等关键部件的高度集成，对滤波器小型化有更高的要求,因此对于滤波器的关键部件结构都需要小型化，传统的谐振杆安装方式已经不能满足小型化的需要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种5G滤波器的谐振杆装配结构，其结构合理，且有效解决了现有技术中腔体滤波器加工复杂，体积较大的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种5G滤波器的谐振杆装配结构，包括滤波器腔体、盖板和谐振杆；

所述盖板用于封盖滤波器腔体以形成谐振腔，所述滤波器腔体的顶部设有若干第一定位孔，该若干第一定位孔位于所述谐振腔的外围，且该若干第一定位孔沿谐振腔的周向均布，所述盖板的底部设有与第一定位孔一一对应的若干第一定位凸起，各第一定位凸起插入对应第一定位孔中，且各第一定位凸起的外周壁上涂覆有第一锡膏层；

所述谐振杆设于谐振腔的中心位置，该谐振杆为顶部开口的中空结构，且该谐振杆的底部中心处设有第二定位孔，该第二定位孔与谐振杆的内部空腔相连通，所述谐振腔的底壁上设有安装柱，该安装柱的顶部中心处设有第二定位凸起，该第二定位凸起插入第二定位孔中，所述安装柱的顶面涂覆有第二锡膏层。

优选的，所述盖板上连接有与谐振杆相对应的调谐螺杆。

优选的，所述调谐螺杆上连接有位于盖板上方的锁紧螺母。

优选的，所述滤波器腔体的顶部设有位于第一定位孔外围的环形槽，该环形槽的底壁上涂覆有第三锡膏层。

优选的，所述谐振杆的开口处设有沿径向向外延伸的电容加载盘。

优选的，所述第一定位凸起与盖板一体成型。

优选的，所述安装柱与滤波器腔体一体成型。

本发明的优点和有益效果在于：提供一种5G滤波器的谐振杆装配结构，其结构合理，且有效解决了现有技术中腔体滤波器加工复杂，体积较大的问题。

通过在安装柱上设置第二定位凸起，并在谐振杆上设置与第二定位凸起插接配合的第二定位孔，方便了谐振杆的定位安装；并且，通过在安装柱的顶面涂覆第二锡膏层，当高温加热第二锡膏层时，第二锡膏层熔化，使得谐振杆与安装柱焊接在一起。通过在盖板上设有第一定位凸起，并在滤波器腔体上设置与第一定位凸起一一对应插接配合的第一定位孔，方便了盖板的定位安装；并且，通过在第一定位凸起的外周壁上涂覆第一锡膏层以及在环形槽的底壁涂覆第三锡膏层，当高温加热第一锡膏层和第三锡膏层时，第一锡膏层和第三锡膏层熔化，使得盖板与滤波器腔体焊接在一起，且有效提高了盖板与滤波器腔体之间的密封性。

附图说明

图1是本发明的示意图。

图2是图1中A处的放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。