[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片；

微喷模组，所述微喷模组包括：微喷腔，所述微喷腔具有腔底板，所述腔底板中具有开口，所述开口周围的腔底板通过密封件与所述芯片的背面贴合，所述微喷腔中适于容纳冷却液介质，所述冷却液介质适于与所述开口底部的芯片的背面接触。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微喷模组还包括：位于所述微喷腔中的内隔板，所述内隔板包括底隔板和与所述底隔板的一侧边缘连接的侧隔板，所述侧隔板的顶面与所述微喷腔的顶面接触，所述内隔板将所述微喷腔分为第一微喷子腔和第二微喷子腔，所述第二微喷子腔包括连通的第一区和第二区，第一区位于所述第一微喷子腔和所述芯片之间，第二区位于所述第一微喷子腔的侧部，所述底隔板中具有贯穿所述底隔板的若干通道，所述第一微喷子腔通过所述通道与所述第二微喷子腔的第一区连通。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微喷模组还包括：与所述第一微喷子腔连通的进液口；与所述第二微喷子腔的第二区连通的出液口；所述微喷腔具有与所述腔底板相对的腔顶板；所述进液口和出液口均设置在所述腔顶板上。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述进液口和出液口的口径均大于所述微喷腔的厚度。

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述进液口和所述出液口均与所述开口周围的腔底板相对。

6.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，若干所述通道呈阵列分布的孔；或，各所述通道呈条状结构，若干所述通道的排布方向垂直于所述条状结构的延伸方向。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：转接板；基板；所述转接板位于所述基板和所述芯片之间，所述芯片的正面与所述转接板的一侧表面电学连接，所述基板与所述转接板的另一侧表面电学连接；位于所述基板背向所述转接板一侧且与所述基板电学连接的印制电路板。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：导热盖，所述导热盖包括侧盖和与侧盖连接的顶盖，所述侧盖设置在所述基板的边缘区域上或者设置在所述印制电路板的边缘区域上，所述顶盖与所述微喷模组的外侧壁连接。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热盖的材料包括铜、铝、钨铜或钼铜。

10.一种如权利要求1至9任意一项所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

提供芯片；

提供微喷模组，所述微喷模组包括：微喷腔，所述微喷腔具有腔底板，所述腔底板中具有开口，所述微喷腔中适于容纳冷却液介质，

将所述开口周围的腔底板通过密封件与所述芯片的背面贴合，所述冷却液介质适于与所述开口底部的芯片的背面接触。

11.根据权利要求10所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

提供转接板、基板和印制电路板；

将所述基板设置于所述印制电路板上，所述基板与所述印制电路板电学连接；

将所述转接板设置在所述基板背向所述印制电路板的一侧，所述转接板与所述基板电学连接；

将所述芯片设置在所述转接板背向所述基板的一侧，所述芯片的正面与所述转接板的表面电学连接。

12.根据权利要求11所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，还包括：提供导热盖，所述导热盖包括侧盖和与侧盖连接的顶盖，所述顶盖与所述微喷模组的外侧壁连接；在将所述开口周围的腔底板通过密封件与所述芯片的背面贴合的过程中，将所述侧盖设置在所述基板的边缘区域上或者设置在所述印制电路板的边缘区域上。