[发明专利]半导体温度控制装置及其控制方法

权利要求书

1.一种半导体温度控制装置，包括压缩制冷单元及循环液单元，其特征在于，还包括载冷剂单元，所述循环液单元包括多个循环液通道，

所述压缩制冷单元包括蒸发器，所述载冷剂单元包括载冷剂水箱、多个换热器及多个三通阀，每一所述循环液通道包括循环液水箱，所述换热器与所述三通阀一一对应设置，

所述载冷剂水箱的出口通过分支管路同时与多个所述换热器的载冷剂入口连通，每一所述三通阀的第一入水口与所述分支管路中对应的分支相连通，所述三通阀的第二入水口与所述换热器的载冷剂出口相连，所述三通阀的出水口与所述蒸发器的载冷剂入口相连，所述蒸发器的载冷剂出口与所述载冷剂水箱相连，所述换热器的循环液出口连通所述循环液水箱，所述换热器的循环液入口用于连通循环液的回流管路。

2.根据权利要求1所述的半导体温度控制装置，其特征在于，所述载冷剂水箱的进口设有第一温度传感器。

3.根据权利要求1所述的半导体温度控制装置，其特征在于，每一所述循环液通道还包括加热器，所述加热器用于加热所述循环液水箱内的循环液温度。

4.根据权利要求3所述的半导体温度控制装置，其特征在于，每一所述循环液水箱的出水口安装有第二温度传感器。

5.根据权利要求4所述的半导体温度控制装置，其特征在于，每一所述循环液水箱的进口安装有第三温度传感器，每一所述换热器的循环液入口设有第四温度传感器。

6.根据权利要求1或2所述的半导体温度控制装置，其特征在于，每一所述循环液水箱的出口安装有循环液水泵。

7.根据权利要求1或2所述的半导体温度控制装置，其特征在于，所述载冷剂水箱的出口安装有载冷剂水泵。

8.一种半导体温度控制装置控制方法，其特征在于，所述半导体温度控制装置为如权利要求1至7任一项所述的半导体温度控制装置，所述载冷剂水箱输出的载冷剂通过分支管路分流，所述分支管路的每一分支通过所述三通阀控制流经所述换热器的载冷剂流量，其中，所述载冷剂单元的目标温度S0小于多个所述循环液通道中目标温度的最小值Smin。

9.根据权利要求8所述的半导体温度控制装置控制方法，其特征在于，根据所述循环液水箱的入口温度控制所述三通阀的开度，根据所述循环液水箱的出口温度控制所述加热器的开度。

10.根据权利要求8所述的半导体温度控制装置控制方法，其特征在于，根据所述载冷剂单元的目标温度与当前温度控制所述压缩制冷单元的输出。