[发明专利]一种太阳能电池组件的封装方法及太阳能电池组件

说明书

本发明公开一种太阳能电池组件的封装方法，方法包括获取印刷有细栅线的无主栅的电池片；将任意两个电池片通过焊带连接以形成多个电池串；任意两个电池片通过焊带连接具体包括将焊带通过点胶体固定于电池片上，并且保证焊带与对应电池片上的细栅线直接接触；对多个电池串进行排版、焊接汇流条以形成电池组件；对电池组件进行加热层压，使得每条焊带分别与对应电池片表面的细栅线形成合金连接，以完成太阳能电池组件的封装。本发明采用的电池片不需要印刷主栅线，直接将焊带固定于电池片上并保证焊带与细栅线电性连接，既实现了太阳能电池组件的导电功能，又可大大降低银浆用量，进而降低电池组件成本。本发明还提供一种太阳能电池组件。

技术领域

本发明涉及太阳能电池组件，尤其涉及一种太阳能电池组件的封装方法及太阳能电池组件。

背景技术

太阳能电池组件的制备过程，包括首先在电池片的表面印刷细栅线、主栅线，然后再通过焊带将多个电池片连接成电池串，最后对电池串进行排版、层压等工艺后形成电池组件。太阳能电池组件是通过电池片表面的焊带、主栅线以及细栅线实现电池片的电流的收集，进而实现电池组件的功能，其中，主栅线、细栅线均为银浆制备而成。

对于异质结电池来说，其具有效率高、衰减率低、工艺简单以及结构延展性好等优异性能，是光伏发电领域内较好的选择，但是由于异质结电池的银浆用量较多，导致其成本居高不下，限制了其大规模发展。

为了降低异质结电池组件的成本，通常采用增加电池片表面的主栅线的根数的方式来实现。但是，这种方式一般只针对主栅线的根数在5～9根的电池片，例如采用9根主栅线的电池片的银浆用量一般为200mg/片，而采用5根主栅线的电池片的银浆用量为400mg/片。

然而，当电池片上的主栅线的根数增加到一定数量时，通过增加主栅线的根数的方式不仅不会降低电池片的银浆用量，反而会导致电池片的银浆用量的增加，进而增加太阳能电池组件的成本。

另外，对于降低电池片的银浆用量来说，现有技术中存在多种技术，比如瑞士Meyer Burger公司推出专利号为US8013239B2，发明名称为一种智能导线，其通过将高分子膜与导电传输铜带相结合的方式，实现了超多主栅(主栅线的根数至少为18条)的太阳能电池组件的封装。该专利中的电池片不需要主栅线，直接通过智能导线代替电池片正面以及背面的主栅线，与电池片表面的细栅线电性连接，可使得异质结电池的银浆用量降低至60mg/片，相对于通过增加主栅线的根数的方式来说，电池片的银浆用量大幅度降低。但是，该专利中的智能导线中需要对导电传输铜带的表面覆高分子膜层，增加了覆膜铜带的制造工艺，增加了制造成本；同时，在材料上需要高分子膜，增加了材料成本，因此，该专利技术只是降低了银浆用量，但增加了电池组件的整体成本。

再比如专利号CN106847968A，发明名称为一种双面晶体硅异质结无主栅太阳能电池片的封装方法，其通过在无主栅HIT电池片上，铺设直径为10-80um镀有金属防氧化层的铜丝；当细栅线的高度大于铜丝直径时，铜丝与栅线的接触点为结点，将热压敏胶或光敏胶沿铜丝方向覆盖在铜丝和电池片上后，将胶体固化；当细栅线的高度小于铜丝直径时，预先在铜丝与栅线结点处点上圆形图案的固定导电浆或黏贴上导电胶带，铺设铜丝，在200℃以下进行热压固定；最后将铜丝与电池片进行热压，完成双面无主栅HIT电池片的封装。本专利应用于电池片的封装，其是通过涂覆有金属防氧化层的铜丝来代替电池片上原有的主栅线，可大幅减少银浆用量，降低生产成本，但是，本专利在细栅线的高度大于铜丝直径时，需要将热压敏胶或光敏胶沿着铜丝方向覆盖在铜丝与电池片上，该过程的胶体较多，同时，这种先施加胶体然后焊接的方式，很容易导致胶体的流动造成胶体进入铜丝与细栅线的接触点，影响铜丝与细栅线的接触，从而影响导电焊与导电性，造成电性失效等问题；同时，由于本专利根据细栅线的高度不同，采用不同的固定方式，因此，在制备过程中，还需要对细栅线与铜丝的高度进行判断，在制备过程中较难操作。