[发明专利]一种显示面板和显示装置在审
申请号: | 202011614156.0 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112802878A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 虞豪驰;卢峰;曾洋;连璐 | 申请(专利权)人: | 天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 李晓霞 |
地址: | 518031 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本发明实施例提供一种显示面板和显示装置。显示面板包括衬底基板、驱动单元和发光元件;驱动单元包括第一晶体管,第一晶体管包括第一源极和第一漏极,第一源极和第一漏极均位于发光元件的靠近衬底基板的一侧;发光元件包括依次堆叠的第一电极、发光层和第二电极,第一电极通过第一过孔与第一漏极连接,第一漏极位于第一源极的靠近衬底基板的一侧;其中,第一漏极的材料与第一源极的材料不同。本发明能够避免第一漏极被过度刻蚀,确保第一电极和第一漏极之间的电连接性能,提升显示面板性能可靠性。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
在现有的显示面板为多膜层堆叠结构,在多膜层结构中包括多个导电层以及用于位于相邻导电层之间的绝缘层,其中,导电层用于设置电极、走线等元器件。当分别位于两个导电层中的两个导电结构需要电连接时,则需要在该两个导电层之间的绝缘层上制作开孔。而现有技术中,位于不同层的两个导电结构过孔连接时,存在位于下方的导电结构被过度刻蚀而导致两个导电结构电连接不良的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板和显示装置,以解决现有技术中,位于不同层的两个导电结构过孔连接时,位于下方的导电结构被过度刻蚀而导致两个导电结构电连接不良的问题。
第一方面,本发明实施例提供一种显示面板,显示面板包括衬底基板、驱动单元、和发光元件;
驱动单元包括第一晶体管,第一晶体管包括第一源极和第一漏极,第一源极和第一漏极均位于发光元件的靠近衬底基板的一侧;
发光元件包括依次堆叠的第一电极、发光层和第二电极,其中,第一电极通过第一过孔与第一漏极连接,第一漏极位于第一源极的靠近衬底基板的一侧;
其中,第一漏极的材料与第一源极的材料不同。
第二方面,本发明实施例提供一种显示装置,包括本发明任意实施例提供的显示面板。
本发明实施例提供的显示面板和显示装置,具有如下有益效果:本发明实施例提供的显示面板中,发光元件位于第一晶体管的远离衬底基板的一侧,发光元件的第一电极通过绝缘层的过孔与第一漏极电连接。设置第一漏极的制作材料与第一源极的制作材料不同,当在第一电极和第一漏极之间设置有金属层时,为了实现第一电极与第一漏极之间的电连接,在对金属层进行刻蚀开孔工艺时,不会导致第一漏极被过度刻蚀,从而能够确保第一电极和第一漏极之间的电连接性能,提升显示面板性能可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中一种显示面板的截面示意图;
图2为本发明实施例提供的一种显示面板的截面示意图;
图3为本发明实施例提供的显示面板中驱动单元的一种结构示意图;
图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图;
图5为图4实施例提供的显示面板的一种制作方法流程图;
图6为本发明实施例提供的另一种显示面的截面示意图;
图7为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图;
图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图;
图9为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图;
图10为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的