[发明专利]一种PCB电镀铜与酸性蚀刻铜资源循环利用方法

权利要求书

1.一种PCB电镀铜与酸性蚀刻铜资源循环利用方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一，酸性蚀刻废液预处理：印制线路板蚀刻线上溢流出来的蚀刻废液经过滤处理后收集至氧化剂破除反应器，加入低化合价铜进行降低蚀刻废液氧化还原电位反应得到酸度为2.0-2.5mol/L的预处理后蚀刻废液；所述步骤一中的低化合价铜为金属铜粉、金属铜片和氯化亚铜中的一种；

步骤二，酸性蚀刻废液中氯化铜的分离：向步骤一中得到的溶液中加入萃取剂A进行萃取氯化铜的反应后得到铜离子含量为5-10g/L的萃余液A与负载有机相A，所述负载有机相A用纯水进行反萃得到氯化铜溶液与萃取剂A，所述萃取剂A与蚀刻废液的体积之比为(2-3)：1，所述萃取剂A为吡啶羧酸酯与磺化煤油的混合物，所述吡啶羧酸酯的体积分数为10-35％；

步骤三，氯化铜溶液中铜离子的分离：将步骤二的氯化铜溶液与萃取剂B混合进行萃铜反应得到负载有机相B与铜离子含量为5-10g/L的萃余液B，所述萃取剂B与萃余液A的体积之比为(2-3)：1，所述萃取剂B为酯改质醛肟类物质与酮肟类物质中的一种和硫化煤油的混合物，所述酯改质醛肟类物质与酮肟类物质中的一种的体积分数为10-35％；

步骤四，酸性蚀刻再生液的调配：将步骤三所得萃余液B与步骤二所得萃余液A混合，补加添加剂后调配成再生酸性蚀刻液，回用至酸性蚀刻生产线；

步骤五，电镀铜药水的调配：清洗后的步骤三中所得负载有机相B与印制线路板电镀铜生产线溢流药水混合进行反萃铜反应，反萃后得到萃取剂B与硫酸铜溶液。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜与酸性蚀刻铜资源循环利用方法，其特征在于：所述步骤一中预处理后的蚀刻废液氧化还原电位为450-500mV。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜与酸性蚀刻铜资源循环利用方法，其特征在于：所述步骤一中过滤处理采用孔径为0.1-5μm的折叠滤芯、棉芯和碳化硅滤芯中的一种方式进行。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜与酸性蚀刻铜资源循环利用方法，其特征在于：所述步骤四中添加剂为氯化钠与过氧化氢的混合物，所述氯化钠的含量为100-200g/L。

5.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜与酸性蚀刻铜资源循环利用方法，其特征在于：所述步骤四中再生酸性蚀刻液的氧化还原电位为500-550mV。

6.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜与酸性蚀刻铜资源循环利用方法，其特征在于：所述步骤五中清洗后负载有机相B中氯离子含量为35-70mg/L。

7.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜与酸性蚀刻铜资源循环利用方法，其特征在于：所述步骤五中印制线路板电镀铜生产线溢流药水中铜离子含量为15-50g/L，硫酸含量为150-220g/L。

8.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜与酸性蚀刻铜资源循环利用方法，其特征在于：所述步骤五中硫酸铜溶液中铜离子含量为50-80g/L，硫酸含量为90-160g/L。