[发明专利]一种显示面板及制作方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种显示面板及显示装置，其中，显示面板包括：衬底基板；所述衬底基板上设置有多个键合电极；所述键合电极远离所述衬底基板的一侧设置有多个Micro‑LED；所述Micro‑LED与所述键合电极一一对应电连接；在平行于所述衬底基板所在平面内，由所述衬底基板的中心指向所述衬底基板的边缘方向上，所述键合电极的尺寸逐渐增大和/或相邻两个所述键合电极的中心之间的间距逐渐增大，以使与所述Micro‑LED与对应所述键合电极键合。本发明提供了一种显示面板及显示装置，以解决现有Micro‑LED和基板键合易造成键合偏位的问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及制作方法、显示装置。

背景技术

微型LED(也称为Micro-LED)显示是将传统的LED结构进行微小化，单个Micro-LED芯片尺寸一般小于50微米，并与像素驱动电路结合，从而实现每一个像素点定址控制和单独驱动的显示技术。Micro-LED保留了传统LED在材料和器件上的优势，比如高亮度、高光效、长寿命、高对比度，以及纳秒级的响应时间等。同时，Micro-LED采用半导体加工工艺进行制备，并且与IC工艺兼容，具有极高的器件加工精度和稳定性，可以实现超高解析度，便于与触觉、听觉、嗅觉等传感器集成，实现高精度空间定位和触觉感知，它被认为是最具潜力的下一代显示技术，但是仍存在很多核心技术难点，比如巨量转移技术。

目前，已有一些巨量转移技术，如STAMP转移键合的方式，STAMP转移键合需要用到关键材料聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)，PDMS 的耐温性是150℃，而目前使Micro-LED和基板键合的工艺是Au-In的共晶工艺，其支撑温度一般为170℃左右，则在Micro-LED的键合过程中，PDMS长时间受热膨胀，膨胀量增大使得Micro-LED与基板之间造成键合偏位。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示面板及制作方法、显示装置，以解决现有 Micro-LED和基板键合容易造成键合偏位的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：衬底基板；

所述衬底基板上设置有多个键合电极；所述键合电极远离所述衬底基板的一侧设置有多个Micro-LED；所述Micro-LED与所述键合电极一一对应电连接；

在平行于所述衬底基板所在平面内，由所述衬底基板的中心指向所述衬底基板的边缘方向上，所述键合电极的尺寸逐渐增大和/或相邻两个所述键合电极的中心之间的间距逐渐增大，以使与所述Micro-LED与对应所述键合电极键合。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括本发明任意实施例提供的显示面板。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，包括：

获取衬底基板；所述衬底基板上设置有多个键合电极；在平行于所述衬底基板所在平面内，由所述衬底基板的中心指向所述衬底基板的边缘方向上，所述键合电极的尺寸逐渐增大或者相邻两个所述键合电极的中心之间的间距逐渐增大；

获取转移基板上阵列设置的多个Micro-LED；所述Micro-LED与所述转移基板通过转移材料进行贴合；所述转移材料为热膨胀材料；所述Micro-LED在所述转移基板上形成芯片阵列；每个Micro-LED的尺寸相同；相邻所述 Micro-LED之间的间距相同；

将所述Micro-LED与对应所述键合电极键合，使得所述Micro-LED因转移材料发生偏移后，能够与对应的键合电极键合。