[发明专利]一种柔性电子器件的制备方法及其制备装置在审

专利信息
申请号: 202011615919.3 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112820830A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 李传宇;郭振;张威;姚佳;周连群;李超;张芷齐 申请(专利权)人: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 张琳琳
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电子器件 制备 方法 及其 装置
【权利要求书】:

1.一种柔性电子器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

沿柔性衬底(5)外轮廓方向对其进行均匀拉伸;

所述柔性衬底(5)拉伸到位后,在所述柔性衬底(5)的拉伸状态下,将敏感单元(6)材料呈阵列式涂覆到柔性衬底(5)的表面;

待所述柔性衬底(5)上的敏感单元(6)材料固化后,释放柔性衬底(5)使其回缩至初始尺寸。

2.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制备方法,其特征在于,在所述柔性衬底(5)拉伸到位后,在所述柔性衬底(5)上方放置网板(34),所述网板(34)上开设有阵列式小孔,从所述网板(34)上方向所述柔性衬底(5)上喷涂敏感单元(6)材料。

3.根据权利要求2所述的柔性电子器件的制备方法,其特征在于,通过喷头(31)向所述柔性衬底(5)上喷涂敏感单元(6)材料,所述喷头(31)固定在三维驱动机构(32)上,所述三维驱动机构(32)驱动所述喷头(31)相对所述柔性衬底(5)做三维运动。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的柔性电子器件的制备方法,其特征在于,所述柔性衬底(5)拉伸到位后,对所述柔性衬底(5)进行加热;在所述柔性衬底(5)回缩至初始尺寸后,停止加热所述柔性衬底(5)。

5.一种柔性电子器件的制备装置,其特征在于,包括

基座(1),其上部设有向内凹陷的凹陷区;柔性衬底(5)适于置于所述凹陷区内;

至少三组拉伸组件(2),设在所述基座(1)上并沿所述凹陷区的轮廓方向均匀分布,所述拉伸组件(2)适于在至少三个方向夹持住所述柔性衬底(5)并对其进行均匀拉伸或释放;

喷涂组件(3),设于所述基座(1)顶部;所述喷涂组件(3)包括喷头(31),所述喷头(31)适于将敏感单元(6)材料呈阵列式涂覆到柔性衬底(5)的表面上。

6.根据权利要求5所述的柔性电子器件的制备装置,其特征在于,所述凹陷区的顶部轮廓为圆形;所述拉伸组件(2)具有多组,多组所述拉伸组件(2)沿所述凹陷区的周向等间距分布;多组所述拉伸组件(2)用于夹持所述柔性衬底(5)的夹持端的连线为近圆形,以在柔性衬底(5)的周向上对其进行均匀拉伸。

7.根据权利要求5或6所述的柔性电子器件的制备装置,其特征在于,所述喷涂组件(3)包括三维驱动机构(32),所述三维驱动机构(32)设于所述基座(1)上;所述喷头(31)固定在所述三维驱动机构(32)上,所述三维驱动机构(32)驱动所述喷头(31)相对所述柔性衬底(5)做三维运动。

8.根据权利要求5-7中任一项所述的柔性电子器件的制备装置,其特征在于,所述喷涂组件(3)还包括支撑组件和网板(34),所述支撑组件位于所述柔性衬底(5)上方并可相对所述柔性衬底(5)上下移动地设于所述基座(1)上,所述网板(34)可拆卸地设于所述支撑组件上。

9.根据权利要求8所述的柔性电子器件的制备装置,其特征在于,还包括第一驱动器(35),所述第一驱动器(35)设于所述基座(1)上,所述支撑组件设于所述第一驱动器(35)的驱动端。

10.根据权利要求5-9中任一项所述的柔性电子器件的制备装置,其特征在于,还包括升降座,所述升降座可相对所述拉伸组件升降地设于所述基座(1)上,所述柔性衬底(5)适于承载在所述升降座上。

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