[发明专利]一种柔性电子器件的制备方法及其制备装置在审
申请号: | 202011615919.3 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112820830A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 李传宇;郭振;张威;姚佳;周连群;李超;张芷齐 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张琳琳 |
地址: | 215163 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 电子器件 制备 方法 及其 装置 | ||
1.一种柔性电子器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
沿柔性衬底(5)外轮廓方向对其进行均匀拉伸;
所述柔性衬底(5)拉伸到位后,在所述柔性衬底(5)的拉伸状态下,将敏感单元(6)材料呈阵列式涂覆到柔性衬底(5)的表面;
待所述柔性衬底(5)上的敏感单元(6)材料固化后,释放柔性衬底(5)使其回缩至初始尺寸。
2.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制备方法,其特征在于,在所述柔性衬底(5)拉伸到位后,在所述柔性衬底(5)上方放置网板(34),所述网板(34)上开设有阵列式小孔,从所述网板(34)上方向所述柔性衬底(5)上喷涂敏感单元(6)材料。
3.根据权利要求2所述的柔性电子器件的制备方法,其特征在于,通过喷头(31)向所述柔性衬底(5)上喷涂敏感单元(6)材料,所述喷头(31)固定在三维驱动机构(32)上,所述三维驱动机构(32)驱动所述喷头(31)相对所述柔性衬底(5)做三维运动。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的柔性电子器件的制备方法,其特征在于,所述柔性衬底(5)拉伸到位后,对所述柔性衬底(5)进行加热;在所述柔性衬底(5)回缩至初始尺寸后,停止加热所述柔性衬底(5)。
5.一种柔性电子器件的制备装置,其特征在于,包括
基座(1),其上部设有向内凹陷的凹陷区;柔性衬底(5)适于置于所述凹陷区内;
至少三组拉伸组件(2),设在所述基座(1)上并沿所述凹陷区的轮廓方向均匀分布,所述拉伸组件(2)适于在至少三个方向夹持住所述柔性衬底(5)并对其进行均匀拉伸或释放;
喷涂组件(3),设于所述基座(1)顶部;所述喷涂组件(3)包括喷头(31),所述喷头(31)适于将敏感单元(6)材料呈阵列式涂覆到柔性衬底(5)的表面上。
6.根据权利要求5所述的柔性电子器件的制备装置,其特征在于,所述凹陷区的顶部轮廓为圆形;所述拉伸组件(2)具有多组,多组所述拉伸组件(2)沿所述凹陷区的周向等间距分布;多组所述拉伸组件(2)用于夹持所述柔性衬底(5)的夹持端的连线为近圆形,以在柔性衬底(5)的周向上对其进行均匀拉伸。
7.根据权利要求5或6所述的柔性电子器件的制备装置,其特征在于,所述喷涂组件(3)包括三维驱动机构(32),所述三维驱动机构(32)设于所述基座(1)上;所述喷头(31)固定在所述三维驱动机构(32)上,所述三维驱动机构(32)驱动所述喷头(31)相对所述柔性衬底(5)做三维运动。
8.根据权利要求5-7中任一项所述的柔性电子器件的制备装置,其特征在于,所述喷涂组件(3)还包括支撑组件和网板(34),所述支撑组件位于所述柔性衬底(5)上方并可相对所述柔性衬底(5)上下移动地设于所述基座(1)上,所述网板(34)可拆卸地设于所述支撑组件上。
9.根据权利要求8所述的柔性电子器件的制备装置,其特征在于,还包括第一驱动器(35),所述第一驱动器(35)设于所述基座(1)上,所述支撑组件设于所述第一驱动器(35)的驱动端。
10.根据权利要求5-9中任一项所述的柔性电子器件的制备装置,其特征在于,还包括升降座,所述升降座可相对所述拉伸组件升降地设于所述基座(1)上,所述柔性衬底(5)适于承载在所述升降座上。
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