[发明专利]一种内嵌散热材料的线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202011616761.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112804822B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 林梦榕;胡赵霞;董香灵;周智洋 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 严志平 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 材料 线路板 及其 制作方法 | ||
1.一种内嵌散热材料的线路板制作方法，其特征在于：包括如下过程，
选择树脂，在树脂体系中加入填料，制备胶液；
选择散热材料，在散热材料侧面产生胶层；
对侧面产生胶层的散热材料进行烘烤处理，使胶层处于半固化阶段；
然后将带有半固化胶层的散热材料嵌入绝缘基板中，进行压合，制作线路板；
所述填料由不同尺寸的大颗粒填料和小颗粒填料混合形成；
根据胶层的传热和膨胀系数要求，确定填料堆积模型为堆积模型A或者堆积模型B，然后根据填料堆积模型计算获得大颗粒填料粒径与小颗粒填料粒径的关系；
堆积模型A为六方最密堆积的正六面柱体，大颗粒位于正六面柱体的十二个顶点处，正六面柱体的中间有三个小颗粒，大颗粒填料粒径R与小颗粒填料粒径r的关系为r≈0.155R；
堆积模型B为体心立方堆积，大颗粒位于立方体的八个顶点，小颗粒位于立方体的中心，大颗粒填料粒径R与小颗粒填料粒径r的关系为r≈0.63R。
2.根据权利要求1所述的一种内嵌散热材料的线路板制作方法，其特征在于：所述胶层通过喷涂、或浸涂、或模铸方式产生。
3.根据权利要求2所述的一种内嵌散热材料的线路板制作方法，其特征在于：所述胶层厚度与大颗粒填料粒径呈倍数关系。
4.根据权利要求3所述的一种内嵌散热材料的线路板制作方法，其特征在于：压合前，散热材料与绝缘基板之间间隔100~200μm。
5.根据权利要求1所述的一种内嵌散热材料的线路板制作方法，其特征在于：所述散热材料为陶瓷块或铜块。
6.根据权利要求5所述的一种内嵌散热材料的线路板制作方法，其特征在于：所述胶层的导热系数介于散热材料和绝缘基板之间。
7.根据权利要求5所述的一种内嵌散热材料的线路板制作方法，其特征在于：所述胶层的热膨胀系数介于散热材料和绝缘基板之间。
8.一种内嵌散热材料的线路板，采用权利要求1-7任一项所述方法制作得到。
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