[发明专利]一种倒装LED器件

权利要求书

1.一种倒装LED器件，其特征在于，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；

所述正面焊盘、所述背面焊盘设置在所述基板的不同两面；

所述通孔位于所述正面焊盘上，以使所述背面焊盘与所述正面焊盘通过所述通孔连接；

所述像素点包括RGB芯片组，所述RGB芯片组包括3个正极和3个负极；所述正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；所述正面正极焊盘包括一对竖直设置在所述基板边缘的正极边缘焊盘、一对设置在所述正极边缘焊盘旁侧的正极中间焊盘，所述正极边缘焊盘具有两个向所述基板中间位置延伸的延伸部，所述正极中间焊盘设置在两个所述延伸部之间；在同一组像素点内的RGB芯片，其中两个RGB芯片的正极与所述正极边缘焊盘连接，且该两个RGB芯片相邻，余下一RGB芯片的正极与所述正极中间焊盘连接；

所述正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在所述负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；所述负极边缘焊盘与四个所述像素点相邻的其中一个所述负极连接，所述四个所述像素点的另外两个所述负极分别与相邻的所述负极中间焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的倒装LED器件，其特征在于，所述基板为方形结构。

3.根据权利要求1所述的倒装LED器件，其特征在于，所述负极边缘焊盘为“一”字型的结构，所述负极边缘焊盘两端均连接四个所述像素点的其中一个所述负极。

4.根据权利要求3所述的倒装LED器件，其特征在于，所述负极中间焊盘为“工”字型的结构，所述负极中间焊盘的左右两端均连接同个所述像素点的另外2个所述负极。

5.根据权利要求1所述的倒装LED器件，其特征在于，所述正极中间焊盘为“一”字型的结构，所述正极中间焊盘的两端均连接四个所述像素点的其中一个所述正极。

6.根据权利要求5所述的倒装LED器件，其特征在于，所述正极边缘焊盘的两端均连接四个所述像素点的另外2个所述正极。

7.根据权利要求2所述的倒装LED器件，其特征在于，所述通孔沿所述基板的中心对称设置。

8.根据权利要求2所述的倒装LED器件，其特征在于，所述正面焊盘沿所述基板的中心对称设置。