[发明专利]一种天线

说明书

本发明涉及电子电路技术领域，公开了一种天线，包括：柔性线路板、支架和天线振子，其中，所述柔性线路板固定于所述支架的底面，所述天线振子固定于所述支架的顶面；所述柔性线路板上设置有设备接口和功分网络，所述功分网络与所述设备接口连接获取信号，并通过所述功分网络末端的馈电点，将信号耦合馈电给所述天线振子。利用柔性线路板工艺，将功分网络线路做到柔性线路板上，然后通过粘胶或者热熔的方法将天线振子固定在高分子支架上。具有能将天线振子和功率分配网络集成在一个产品上，且相对现有技术中的方案，价格更低的优点。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，具体为一种天线。

背景技术

目前在基站或者小基站领域，将天线振子和功率分配网络(功分网络)集成在一个产品上的方案已经得到了一定的应用。该方案可以模块化生产从而提高产品整体良率，减少天线组装工时。目前的集成方案有：

1.功分网络采用高频PCB板，天线振子和巴伦采用高频PCB或者FR4 PCB。其缺点是高频PCB比价昂贵，且组装工时也较多，总体产品单价较贵，良品率不高；

2.功分网络采用高频PCB板，天线振子采用钣金方案，焊接在PCB板上，相对于第一套方案，价格有所下降。但是由于还是有高频PCB，整体成本没有明显下降；

3.塑料件选择性化镀，如LDS(LDSER DIRECT STRUCTRUE)或者LMP(LASERMODIFIED PLATING)将功分网络和天线集成在一个塑料件上，其缺点是LDS和LMP工艺都需要使用激光做镀前处理，工序复杂，产能不高，良率不高。总体成本很高；

4.塑料件选择性化镀，采用双色注塑的方法，第二色选用可化镀电镀塑料，将功分网络做到第二色上，然后化镀电镀。由于是整个塑料件进行化镀电镀，体积较大，影响化镀池的装填效率。因此成本也略高。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种天线，利用柔性线路板工艺，将功分网络线路做到柔性线路板上，然后通过粘胶或者热熔的方法将天线振子固定在高分子支架上。具有能将天线振子和功率分配网络集成在一个产品上，且相对现有技术中的方案，价格更低的优点。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种天线，包括：柔性线路板、支架和天线振子，其中，所述柔性线路板固定于所述支架的底面，所述天线振子固定于所述支架的顶面；

所述柔性线路板上设置有设备接口和功分网络，所述功分网络与所述设备接口连接获取信号，并通过所述功分网络末端的馈电点，将信号耦合馈电给所述天线振子。

进一步地，所述功分网络包括第一功分网络通道和第二功分网络通道；

所述第一功分网络通道和所述第二功分网络通道，分别对应于所述功分网络的两个极化，且所述第一功分网络通道和所述第二功分网络通道相邻；

所述设备接口包括第一设备接口和第二设备接口，所述第一设备接口与所述第一功分网络通道连接，为所述第一功分网络通道提供信号，所述第二设备接口与所述第二功分网络通道连接，为所述第二功分网络通道提供信号。

进一步地，天线还包括：第一功分器和第二功分器；

所述第一功分器设置于所述第一功分网络通道上，将所述第一功分网络通道上的信号通过不同的所述馈电点，将信号耦合馈电给不同的所述天线振子；

所述第二功分器设置于所述第二功分网络通道上，将所述第二功分网络通道上的信号通过不同的所述馈电点，将信号耦合馈电给不同的所述天线振子。

进一步地，所述天线振子包括第一天线振子、第二天线振子和第三天线振子；所述馈电点包括第一馈电点、第二馈电点、第三馈电点、第四馈电点、第五馈电点和第六馈电点；