[发明专利]一种扩散焊接型AlSc合金靶材的一次成型制备方法有效
申请号: | 202011617741.6 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN113278932B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 曹晓萌;丁照崇;李勇军;贾倩;李利利;曲鹏;杜文路;陈明;熊晓东;庞欣 | 申请(专利权)人: | 有研亿金新材料有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;B22D19/00;C23C14/16;C23C14/06;C23C18/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 黄家俊 |
地址: | 102200*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 焊接 alsc 合金 一次 成型 制备 方法 | ||
1.一种扩散焊接型AlSc合金靶材的一次成型制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)选择铝金属原料和钪金属原料,按照合金配比进行熔炼,得到熔融合金液;
2)在背板焊接面加工出浇注槽,浇注槽内加工出燕尾槽;
3)在背板焊接面上加镀层;
4)将熔融合金液直接浇注在焊接面有燕尾槽的浇注槽内,背板另一面通冷却水冷却,实现靶材近尺寸成型及与背板扩散焊接一体成型;
燕尾槽尺寸深度为0.1-1mm,上开口宽度为1-5mm,侧壁与底面角度为70°,燕尾槽上边间距为1-10mm;
背板厚度为10-30mm,浇注槽深为5-10mm;
所述AlSc合金中Sc含量为5-40at%,AlSc合金靶材焊合率≥99%,焊接强度≥10MPa。
2.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述合金背板包括Cu合金背板或Mo背板;所述Cu合金背板为CuCr合金、CuZnSn合金或CuZn合金。
3.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,镀层方式为化学镀或磁控溅射,镀层材质为Ni或NiV,化学镀得到的厚度为5-20um,磁控溅射得到的镀层厚度为100-2000nm。
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