[发明专利]一种扩散焊接型AlSc合金靶材的一次成型制备方法有效

专利信息
申请号: 202011617741.6 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN113278932B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 曹晓萌;丁照崇;李勇军;贾倩;李利利;曲鹏;杜文路;陈明;熊晓东;庞欣 申请(专利权)人: 有研亿金新材料有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;B22D19/00;C23C14/16;C23C14/06;C23C18/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 黄家俊
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 扩散 焊接 alsc 合金 一次 成型 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种扩散焊接型AlSc合金靶材的一次成型制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)选择铝金属原料和钪金属原料,按照合金配比进行熔炼,得到熔融合金液;

2)在背板焊接面加工出浇注槽,浇注槽内加工出燕尾槽;

3)在背板焊接面上加镀层;

4)将熔融合金液直接浇注在焊接面有燕尾槽的浇注槽内,背板另一面通冷却水冷却,实现靶材近尺寸成型及与背板扩散焊接一体成型;

燕尾槽尺寸深度为0.1-1mm,上开口宽度为1-5mm,侧壁与底面角度为70°,燕尾槽上边间距为1-10mm;

背板厚度为10-30mm,浇注槽深为5-10mm;

所述AlSc合金中Sc含量为5-40at%,AlSc合金靶材焊合率≥99%,焊接强度≥10MPa。

2.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述合金背板包括Cu合金背板或Mo背板;所述Cu合金背板为CuCr合金、CuZnSn合金或CuZn合金。

3.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,镀层方式为化学镀或磁控溅射,镀层材质为Ni或NiV,化学镀得到的厚度为5-20um,磁控溅射得到的镀层厚度为100-2000nm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研亿金新材料有限公司,未经有研亿金新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011617741.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top