[发明专利]一种芯片封装的封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装的封装方法，其特征在于，在晶圆（a）上对芯片（10）上的寄生电容（11）进行一次Bump，形成第一金属凸点（20），在第一金属凸点（20）的上进行二次Bump，形成第二金属凸点（30），所述第一金属凸点（20）和第二金属凸点（30）之间具有环形的凹陷（b），将带有第一金属凸点（20）和第二金属凸点（30）的芯片（10）进行后续的常规芯片封装操作流程。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装的封装方法，其特征在于，所述第一金属凸点（20）将芯片（10）上的寄生电容（11）完全覆盖，增加黏结性。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装的封装方法，其特征在于，所述第一金属凸点（20）和第二金属凸点（30）处于同一轴线上，所述轴线垂直所述芯片（10）所在的晶圆（a）所形成的面。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装的封装方法，其特征在于，在二次Bump时，将第二金属凸点（30）的尺寸设计与第一金属凸点（20）的尺寸相同，或者大于第一金属凸点（20）的尺寸，或者小于第一金属凸点（20）的尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装的封装方法，其特征在于，在同一晶圆（a）上，先后针对同一寄生电容（11）进行一次Bump与二次Bump，再进行下一寄生电容（11）的一次Bump与二次Bump操作。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装的封装方法，其特征在于，在同一晶圆（a）上，将晶圆（a）上的所有寄生电容（11）进行一次Bump后，再进行二次Bump操作。