[发明专利]液体硅橡胶基础胶料以及液体硅橡胶涂料及其制备方法

说明书

本发明提供一种液体硅橡胶基础胶料以及液体硅橡胶涂料及其制备方法，其中该液体硅橡胶基础胶料，按质量份计，包括如下组分：5～20质量份的高乙烯基硅油、18～40质量份的低乙烯基硅油、30～53质量份的液体硅树脂、10～15质量份的气相法白炭黑以及2～3质量份的六甲基二硅氮烷。本发明通过改进液体硅橡胶基础胶料的组分及配比，改变了增粘剂的种类，加入含氢基粘接助剂，使最终制备的涂料能够实现与环氧树脂材料的粘接，且粘接能力较强。同时，本发明采用上述改进后的液体硅橡胶基础胶料制备的液体硅橡胶涂料，实现了液体硅橡胶涂料的低粘度、低密度的耐漏电起痕，且其在40℃下操作时间可达80天以上。

技术领域

本发明涉及硅橡胶技术领域，具体涉及一种液体硅橡胶基础胶料及其制备方法以及液体硅橡胶涂料及其制备方法。

背景技术

现有技术中，液体硅橡胶通常采用环氧基硅烷偶联剂作为粘接剂，从而可实现对PC材料、PET材料等的粘接，但是其对环氧树脂材料的粘接能力不强。在当今环氧树脂材料应用比较广泛的情况下，现有的液体硅橡胶无法满足粘接环氧树脂材料的需求。

另外，现有技术中的液体硅橡胶通常加入氢氧化铝填料来实现耐漏电起痕，然而采用氢氧化铝填料容易造成液体硅橡胶存在密度大、容易结构化等缺点，无法实现低密度低粘度耐漏电起痕，而且游离的羟基与环氧基硅烷偶联剂反应，还使操作时间大大缩短，使用非常不便。

需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

发明内容

本发明实施例提供一种液体硅橡胶基础胶料及其制备方法以及液体硅橡胶涂料及其制备方法，以解决现有技术中液体硅橡胶对环氧树脂材料的粘接能力不强以及无法实现低密度低粘度耐漏电起痕的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种液体硅橡胶基础胶料，按质量份计，包括如下组分：

5～20质量份的高乙烯基硅油、18～40质量份的低乙烯基硅油、30～53质量份的液体硅树脂、10～15质量份的气相法白炭黑以及2～3质量份的六甲基二硅氮烷。

作为本发明第一方面的优选方式，所述高乙烯基硅油在室温下的粘度为2000～4000mPa.s，且其乙烯基含量为2.5～10wt％；

所述低乙烯基硅油在室温下的粘度为1000～4000mPa.s，且其乙烯基含量为0.12～2wt％。

作为本发明第一方面的优选方式，所述液体硅树脂的粘度为5000～20000mPa.s，且其固液含量比为0.5～0.8；

所述气相法白炭黑的比表面积为100～250m²/g；

所述六甲基二硅氮烷在室温下的粘度为10Pa.s。

第二方面，本发明实施例提供一种液体硅橡胶基础胶料的制备方法，包括：

将5～20质量份的高乙烯基硅油、18～40质量份的低乙烯基硅油、30～53质量份的液体硅树脂、10～15质量份的气相法白炭黑以及2～3质量份的六甲基二硅氮烷混合，得到混合原料；

将所述混合原料在60℃以下混炼1小时，然后设置升温至100℃并在升温至80℃时即开始进行回流处理并持续混炼1小时，接着设置升温至160℃并在升温至160℃时持续真空混炼3小时，出料并冷却后，得到液体硅橡胶基础胶料。

作为本发明第二方面的优选方式，所述高乙烯基硅油在室温下的粘度为2000～4000mPa.s，且其乙烯基含量为2.5～10wt％；

所述低乙烯基硅油在室温下的粘度为1000～4000mPa.s，且其乙烯基含量为0.12～2wt％。