[发明专利]一种导热石墨烯PC复合材料的制备方法在审
申请号: | 202011618696.6 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112812534A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 蔡金明;赵蓝蔚;萧文秋;王志诚 | 申请(专利权)人: | 广东墨睿科技有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08K3/04;C09K5/14 |
代理公司: | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人: | 李林学 |
地址: | 523600 广东省东莞市道滘镇万道路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 石墨 pc 复合材料 制备 方法 | ||
本发明涉及石墨烯运用技术领域,一种导热石墨烯PC复合材料的制备方法,包括利用滤饼和膨胀石墨制取go溶液,利用均质机均质,用喷雾干燥机烘干,用双螺杆挤出机造粒等步骤;本发明利用石墨烯的高比表面积,以及高导热的性能,在PC材料体系内构筑导热通路,提升复合材料导热性能;利用氧化石墨烯包覆膨胀石墨,增强膨胀石墨在高分子体系中的结合力与兼容性;采用喷雾干燥可以将高比面积膨胀石墨进行充分的剥离分散,避免填料团聚的现象;采用双螺杆挤出机进行造粒,工艺成熟,可以有效控制生产成本。
技术领域
本发明涉及石墨烯运用技术领域,特别涉及一种导热石墨烯PC复合材料的制备方法。
背景技术
PC材料作为一种广泛使用的工程塑料,在电子产品领域需求用量非常大。现阶段随着便携式电子设备对散热需求的日益增长,一种能够导热的PC材料成为一种新的市场需求。本专利主要针对PC材料导热性差的问题,提出一种解决方案;以导热性能优异的石墨烯材料对PC进行参杂复合,制备一种导热系数高于原本PC几倍的导热PC复合材料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种石墨烯导热PC复合材料的制备方法,常规导热填料性质稳定,与高分子材料基材结合力不足,造成力学性能崩塌;本发明利用氧化石墨烯片层易于团聚的特点包覆高导热石墨烯分体,同时含氧官能团对PC基材亲和度高,在提升PC导热同时维持力学性能。
本发明的技术方案是这样的:
一种导热石墨烯PC复合材料的制备方法,包括以下步骤:
a.取5000g水,百分之50%固含量的氧化石墨烯滤饼100g,膨胀石墨150g,氨水;
b.将100g滤饼掰碎放入水中,搅拌机搅拌2小时,至溶液均匀无结块,制得go溶液;
c.用氨水缓慢滴加中和go溶液,使PH值达到5.5~6.5;
d.缓慢放入膨胀石墨粉体,加快搅拌速率,搅拌1小时,制得混合浆料;
e.将步骤d制得的混合浆料过均质机,均质机压力1000 bar,循环均质6次;
f.观察上述混合浆料的溶解状况,如无分层沉降现象,则采取喷雾干燥进行烘干;
g.喷雾干燥机进风温度为180℃,喷雾浆料固含量控制在5%;以上共投入250g粉体,减去喷雾干燥设备挂壁折损,出料粉体180g;
h.将粉体与pc母粒混合,用双螺杆挤出机进行造粒。
本发明的有益效果是:
1、利用石墨烯的高比表面积,以及高导热的性能,在PC材料体系内构筑导热通路,提升复合材料导热性能。
2、采用喷雾干燥可以将高比面积填料进行充分的剥离分散,避免填料团聚的现象。
3、采用双螺杆挤出机进行造粒,工艺成熟,可以有效控制生产成本。
4、氧化石墨烯作为二维平面材料具备高比表面积,在干燥过程中具有天然的收缩团聚性质,如附图1所示;本专利核心技术在于利用氧化石墨烯的团聚性质,在液相中充分舒展片层,与导热填料膨胀石墨进行均匀混合,再利用喷雾干燥过程中片层自然收缩完成对导热填料内核的包覆;对外部高分子材料,氧化石墨烯具备大量活性含氧官能团,能与高分子材料进行更好的结合,增强填料整体在高分子体系中的结合力与兼容性。
附图说明
图1为电镜下氧化石墨烯包覆膨胀石墨的状态图。
具体实施方式
以下结合图1详细说明本发明的具体实施方式。
一种导热石墨烯PC复合材料的制备方法,包括以下步骤:
a.取5000g水,百分之50%固含量的氧化石墨烯滤饼100g,膨胀石墨150g,氨水。
b.将100g滤饼掰碎放入水中,搅拌机搅拌2小时,至溶液均匀无结块,制得go溶液。
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