[发明专利]多通道集成组件制作方法

说明书

本发明属于半导体技术领域，尤其涉及多通道集成组件制作方法，包括：安装盒制作步骤，制作安装盒的安装部、上盖板及下盖板；安装部上开有多个独立的安装腔，安装腔的底部开有电源接孔，前侧壁上开有输出口，后侧壁上开有输入口；安装部的底部开有电源板接入槽；电源安装步骤，将电源板安装在电源板接入槽内；基板安装步骤，将混合集成基板安装在安装腔内；输入输出接入步骤，将光纤穿过输入口与高速光电转换芯片耦合，将射频连接器穿过输出口与放大器电连接；封装步骤，将下盖板固定在安装部底部，将上盖板固定在安装部顶部。使用本方法制作出的集成组件，在提高集成度的同时还能够保证工作性能的稳定性。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，尤其涉及多通道集成组件制作方法。

背景技术

现代光纤通讯系统中，需要使用光电转换器将通过光纤传输的光信号转换成电信号，从而实现对光纤网络的监控、维护以及对信号进行处理。

随着微波光子传输技术的发展，传输系统的规模越来越大，单个光调节组件已不足以满足大多数使用场景，很多时候都需要多个调节组件一起使用。但现有的调节组件都是分离的，即各调节组件是分离的。单个调节组件难以满足传输规模的要求，而使用多个调节组件，由于彼此分离，管理方面难度较大，还存在携带、安装麻烦的问题。

另一方面，如果将多个基板直接集成在一起，虽然集成度提高了，能够满足更多的使用需求，但是基板工作时会产生信号干扰，影响彼此的工作，进而导致集成组件的工作性能不稳定。

因此，需要一种多通道集成组件制作方法，制作出的集成组件在提高集成度的同时，能够保证工作性能的稳定性。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种多通道集成组件制作方法，制作出的集成组件在提高集成度的同时，能够保证工作性能的稳定性。

本发明提供的基础方案为：

多通道集成组件制作方法，包括：

安装盒制作步骤，制作安装盒的安装部、上盖板及下盖板；上盖板及下盖板均为平板；安装部的底面与顶面均为平面，安装部上开有多个独立的安装腔，安装腔为贯穿安装部顶面的凹槽，安装腔的底部开有电源接孔，前侧壁上开有输出口，后侧壁上开有输入口；安装部的底部开有电源板接入槽；

电源安装步骤，将电源板安装在电源板接入槽内；

基板集成步骤，将高速光电转换芯片、放大器及无源电子元器件集成在同一基板上，得到混合集成基板；

基板安装步骤，将混合集成基板安装在安装腔内，并通过电源接孔将混合集成基板与电源板电连接；

输入输出接入步骤，将光纤穿过输入口与混合集成基板上的高速光电转换芯片耦合；将射频连接器穿过输出口与混合集成基板上的放大器电连接；

封装步骤，将下盖板固定在安装部底部，将上盖板固定在安装部顶部。

基础方案工作原理及有益效果：

采用本方法，制作好安装盒后，将电源板安装在安装盒底部的电源板接入槽内。之后，将集成得到的混合集成基板进行安装，由于安装盒上带有多个彼此独立的安装腔，可以将多块混合集成基板分别安装在各安装腔内。

安装混合集成基板时，通过电源接孔将其与电源板电连接，再将光纤穿过输入口与混合集成基板上的高速光电转换芯片耦合；将射频连接器穿过输出口与混合集成基板上的放大器电连接。这样，每个基板都可以进行工作。之后，将下盖板固定在安装部底部，将上盖板固定在安装部顶部。

由于集成了多个混合集成基板，适用的范围广，工作效率高。与使用多个单独基板的组件相比，集成度更高，运输、安装也更加轻松。同时，与常规集成方式相比，本方法制作的集成组件，由于各混合集成基板分别安装在各安装腔内，彼此相互独立，在工作时不会相互影响，进而能够保证集成组件的性能稳定性。