[发明专利]一种用于CMOS芯片检测的多方位视觉检测机构

权利要求书

1.一种用于CMOS芯片检测的多方位视觉检测机构，其特征在于，包括高度检测仪(1)、偏心检测仪(2)、机台(3)、控制器，所述高度检测仪(1)安装于所述机台(3)上，所述偏心检测仪(2)安装于所述高度检测仪(1)下方，所述高度检测仪(1)用于检测工件的高度，所述偏心检测仪(2)用于检测工件是否偏心；

所述机台(3)设置有与所述高度检测仪(1)配合使用的检测台(4)，所述检测台(4)上端设置有可转动的夹具(5)，所述高度检测仪(1)安装于所述检测台(4)旁；

所述高度检测仪(1)包括第一摄像头、第一固定器、第一信号发送器，所述第一摄像头安装于所述第一固定器下端，所述第一信号发送器与所述第一摄像头配合使用；

所述偏心检测仪(2)包括第二摄像头，第二固定器、第二信号发送器，所述第二摄像头安装于所述第二固定器上端，所述第二信号发送器与所述第二摄像头配合使用；

所述检测台(4)设置有与所述高度检测仪(1)配合使用的反射镜(6)，所述机台(3)设置有承载板(7)，所述承载板(7)下方设置有环形光源(8)，所述环形光源(8)上端设置有折射器(9)；

所述第一信号发送器、第二信号发送器、环形光源(8)均与所述控制器电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于CMOS芯片检测的多方位视觉检测机构，其特征在于，所述高度检测仪(1)与所述承载板(7)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于CMOS芯片检测的多方位视觉检测机构，其特征在于，所述检测台(4)设置有第一电机(10)，所述第一电机(10)下端设置有第一齿轮，所述夹具(5)设置有与所述第一齿轮配合使用的第二齿轮，所述第一电机(10)与所述夹具(5)啮合连接，所述第一电机(10)与所述控制器电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于CMOS芯片检测的多方位视觉检测机构，其特征在于，所述检测台(4)后端设置有驱动装置(11)，所述驱动装置(11)驱动检测台(4)移动，所述驱动装置(11)与所述控制器电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于CMOS芯片检测的多方位视觉检测机构，其特征在于，所述折射器(9)与所述环形光源(8)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于CMOS芯片检测的多方位视觉检测机构，其特征在于，所述反射镜(6)与所述检测台(4)螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于CMOS芯片检测的多方位视觉检测机构，其特征在于，所述机台(1)下端设置有导轨(12)，所述导轨(12)设置有第二电机(13)，所述导轨(12)设置有与所述第二电机(13)配合使用的滑台(14)，所述滑台(14)上端设置有驱动电机(15)，所述驱动电机(15)设置有与所述偏心检测仪(2)配合使用的支架(16)，所述第二电机(13)、驱动电机(15)均与所述控制器电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于CMOS芯片检测的多方位视觉检测机构，其特征在于，所述承载板(7)下端设置有与所述高度测试仪(1)配合使用的机械手(17)，所述机械手(17)与所述控制器电性连接。

9.根据权利要求1所述的一种用于CMOS芯片检测的多方位视觉检测机构，其特征在于，所述承载板(7)上端设置有刻度盘(18)。

10.根据权利要求1所述的一种用于CMOS芯片检测的多方位视觉检测机构，其特征在于，所述承载板(7)设置有刻度尺(19)，所述刻度尺(19)用于检测高度。