[发明专利]一种用于改善数码产品壳体熔接痕的PC/ABS聚合物合金及其制备方法和应用

说明书

本发明属于高分子材料技术领域，公开了一种用于改善数码产品壳体熔接痕的PC/ABS聚合物合金及其制备方法和应用。本发明首创地使用甲基丙烯酸甲酯对纳米二氧化锆进行表面改性接枝，掺入聚合物合金中提高二氧化锆与聚合物的相容性和降低无机矿物填充对体系光泽度的损失，能尽量保留聚合物合金原有的高光效果；而聚合物与二氧化锆之间存在较大的密度差，注塑时改性二氧化锆类似浮纤易浮于熔体表面，既形成了耐磨表面，亦起到到填充熔接痕处V型沟槽的作用，削弱因该处光线反射角度不同引起的明暗色差，从而减弱甚至消除熔接痕。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，特别涉及一种用于改善数码产品壳体熔接痕的PC/ABS聚合物合金及其制备方法和应用。

背景技术

数码产品在不增加外壁厚度的前提下，通常会在制件适当部位设置加强筋，确保制品壳体的强度和刚度，以避免塑件受力后容易变形。而且在增加加强筋流道后，可以改善熔体在成型过程中的流动情况，来克服制件成型冷却过程中因壁厚不均产生的内应力所导致的制件歪曲变形。但当加强筋流道设计不合理时，比如流道过长且与外壁流道呈较大的汇合角度时，两股料流汇合时会因熔体温度、取向不同等因素产生熔接痕，具体如图1所示。

熔接痕是塑件表面的一种线状痕迹，系由注射或挤出中若干股流料在模具中分流汇合，熔料锋面在界面处未完全熔合，彼此不能熔接为一体，造成熔合印迹。大多数情况下，由于滞留在型腔中的空气或在充摸过程中产生的挥发物来不及排出，两股不同的熔体熔接处微观表面往往会产生V型缺口导致光线在该处反射角度不均一，表现为宏观上不同流动方向交汇处呈现明暗分明的印迹，造成外观上的观感不良，熔接痕内部分子取向及外表面V型槽示意图如图2所示。

聚碳酸酯又称PC，是一种强韧的通用工程塑料，具有优异的机械性能如强度高、耐高温、尺寸稳定、低蠕变等。但加工流动性欠佳，表面硬度低且对厚度敏感易应力开裂。ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物，其价格低廉，流动性好容易加工成型，硬度高耐磨，同时亦带有较好的抗冲韧性，但耐热性能不太理想。因为以上两种塑料的溶度参数相近，使其相容性好可以相互掺混，合金密度介于两种塑料之间1.05-1.20g/cm³。所得PC/ABS合金能够让PC、ABS两者的优点互补，既保留PC的机械性能，亦改善了整体的加工流动性和厚度敏感的缺点，已广泛应用于机械工业、汽车工业、电子电器工业、仪器仪表工业等。

市面上常规的改性工程塑料普遍存在注塑加工成型时因多流道分流汇合而出现熔接痕的外观缺陷，PC/ABS合金亦不例外。因此，针对消除熔接痕，并进一步提高PCABS合金的制件外观质量(比如高光泽度，耐磨抗刮)，是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种用于改善数码产品壳体熔接痕的PC/ABS聚合物合金。

本发明另一目的在于提供上述用于改善数码产品壳体熔接痕的PC/ABS聚合物合金的制备方法。

本发明再一目的在于提供上述用于改善数码产品壳体熔接痕的PC/ABS聚合物合金的应用。

本发明的目的通过下述方案实现：

一种用于改善数码产品壳体熔接痕的PC/ABS聚合物合金，其包括以下重量百分比的组分：

优选的，所述的用于改善数码产品壳体熔接痕的PC/ABS聚合物合金，其包括以下重量百分比的组分：

所述的低粘聚碳酸酯树脂选用高熔指聚碳酸酯树脂，300℃/1.2kg负载下熔融指数为20±2g/10min，分子量10000-15000；

所述中粘聚碳酸酯树脂优选界面缩聚法合成的粉状或者颗粒状聚碳酸酯树脂，300℃/1.2kg负载下熔融指数为10±2g/10min，分子量20000-28000；