[发明专利]软排线多点测量一体式温度传感器及其制备在审

专利信息
申请号: 202011620534.6 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112798131A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 邓伟满;许志勇;伍怡斌;石志旋;樊新华;林子文 申请(专利权)人: 肇庆爱晟传感器技术有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/08
代理公司: 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 代理人: 吴静芝
地址: 526020 广东省肇庆市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 排线 多点 测量 体式 温度传感器 及其 制备
【权利要求书】:

1.一种软排线多点测量一体式温度传感器,其特征在于:包括插头、软排线、多个测温单元和多个磁铁,所述软排线包括主线和多个支线,所述主线的一端与所述插头电连接,另一端分别与所述多个支线连接;所述多个测温单元分别设置在所述多个支线上,并通过所述软排线相互并联后与所述插头电连接;所述多个磁铁附接于所述软排线上。

2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于:所述磁铁通过热缩管附接于所述软排线外,所述热缩管套设于所述磁铁和软排线的外表面,热缩后将所述磁铁固定在所述软排线上。

3.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于:所述软排线的每个所述支线上附接有至少一个所述磁铁。

4.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于:所述软排线的所述主线上附接有至少一个所述磁铁。

5.根据权利要求1-4任一项所述的温度传感器,其特征在于:所述磁铁为12000高斯磁铁片。

6.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于:每个测温单元包括热敏电阻、PCB板、金属壳和灌封胶,所述热敏电阻焊接在所述PCB板上,所述PCB板通过引线与所述软排线电连接,所述热敏电阻和PCB板设置在所述金属壳中,所述灌封胶灌封于所述金属壳的内部。

7.根据权利要求6所述的温度传感器,其特征在于:每个测温单元中,所述金属壳的两侧分别通过热缩管与所述测温单元所在支线的外表面连接固定。

8.权利要求1所述的温度传感器的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

(1)将软排线经过裁剪和组装配置成包括主线和多个支线,将所述主线与插头电连接;

(2)利用热缩管将多个磁铁附接于所述软排线上;

(3)将多个测温单元分别设置在所述多个支线上,并通过所述软排线将所述多个测温单元相互并联后与所述插头电连接。

9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,每个磁铁附接于所述软排线上的步骤为:先将一根热缩管套在所述磁铁及其在软排线的附接位置外,再通过热缩工艺使得热缩管包覆于所述磁铁和软排线的附接位置外表面,使所述磁铁固定在软排线上。

10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于:步骤(3)中,每个测温单元设置在所述软排线的一个支线上的步骤为:先将两根热缩管分别套在所述测温单元的两侧及其与所述支线的连接位置外,再通过热缩工艺使得所述两根热缩管分别包覆于所述测温单元的两侧及其与所述支线的连接位置外表面,使所述测温单元固定在所述支线上。

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