[发明专利]一种晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法

权利要求书

1.一种晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按质量百分比计，称取40-50%SiO₂、5-10%Al₂O₃、15-20%B₂O₃、2-5%ZrO₂、3-5%TiO₂、3-8%CaCO₃、2-5%P₂O₅、3-10%Na₂0、2-7%Li₂O，混合后经过熔炼、冷却、粉碎、球磨均匀，得到混合粉体；

S2、将所述混合粉体与CTAB加入溶剂中分散均匀，然后加入正硅酸乙酯搅拌反应2-4h，喷雾干燥，然后微波处理，得到晶化陶瓷结合剂；

S3、将磨料、CTAB和水按照比例1g：（0.1-0.15）g：（2-3）mL加入行星式高能球磨机中，以钢球为球磨介质，在转速为300-400r/min的条件下高能球磨15-20h，干燥后得到预处理磨料；

S4、将所述预处理磨料、所述晶化陶瓷结合剂、造孔剂和临时粘结剂混合均匀，压制成坯体，然后保温烧结，即得。

2.根据权利要求1所述的晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，熔炼的温度为1300-1350℃。

3.根据权利要求1或2所述的晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，混合粉体、正硅酸乙酯、CTAB、溶剂的比例为（5-7）g：（1-2）mL：（0.5-1）g：（40-50）mL。

4.根据权利要求1所述的晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，溶剂由无水乙醇、质量分数为20-25%的氨水溶液、水按体积比（20-30）：（10-15）：（3-5）混合得到。

5.根据权利要求1所述的晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，微波处理的功率为500-1000W，时间为10-15min。

6.根据权利要求1所述的晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，磨料和钢球的质量比为1：（10-15）。

7.根据权利要求1所述的晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，磨料为金刚石或者六方氮化硼。

8.根据权利要求1所述的晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，预处理磨料、晶化陶瓷结合剂、造孔剂和临时粘结剂的质量比为100：（40-50）：（10-15）：（5-10），所述造孔剂为NH₄HCO₃，所述临时粘结剂为糊精。

9.根据权利要求1所述的晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，烧结温度为750-800℃，烧结时间为2-3h。

10.一种晶化陶瓷结合剂磨具，其特征在于，由权利要求1-9任一项所述的制备方法制得。