[发明专利]激光雷达芯片封装结构及封装方法

说明书

本发明提供了一种激光雷达芯片封装结构及封装方法，包括：光芯片，被布置在第一封装体内，所述第一封装体具有透镜形貌；电芯片，被布置在第二封装体内，所述第二封装体内具有第一电性互连结构，所述第一电性互连结构引出电芯片的电性；所述第一封装体与所述第二封装体通过叠层进行布置。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种激光雷达芯片封装结构及封装方法。

背景技术

在自动驾驶、自动机器人等应用中，激光雷达是一个关键部件。随着激光雷达设备的普及，激光雷达芯片封装也向着小型化发展。

现有技术通常是采用陶瓷金属封装，将光、电芯片分别封装。光芯片封装在一个带有光窗的陶瓷封装中，以透镜组和发射镜实现光向特定方向的发射和接收，相应的控制电芯片与光芯片分别封装在两个封装体内。这样封装成本高、体积大，不易集成。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光雷达芯片封装结构及封装方法，以解决现有的激光雷达芯片封装不易集成的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种激光雷达芯片封装结构，包括：

光芯片，被布置在第一封装体内，所述第一封装体具有透镜形貌；

电芯片，被布置在第二封装体内，所述第二封装体内具有第一电性互连结构，所述第一电性互连结构引出电芯片的电性；

所述第一封装体与所述第二封装体通过叠层进行布置。

可选的，在所述的激光雷达芯片封装结构中，所述光芯片的焊球由第一封装体表面暴露出，且面对所述第二封装体，所述电芯片的焊盘由第二封装体表面暴露出，且面对所述第一封装体，所述焊球与所述焊盘电连接。

可选的，在所述的激光雷达芯片封装结构中，所述光芯片通过与第一电性互连结构进行电连接，以与电芯片进行电连接；

所述第一电性互连结构包括至少一个金属柱、至少一个金属通孔、以及至少一个重新布线层中的一种或多种。

可选的，在所述的激光雷达芯片封装结构中，还包括第二电性互连结构，所述第二电性互连结构为金属丝；

所述第二电性互连结构布置在第二封装体中；

所述第二电性互连结构将光芯片的电性引出，以使光芯片与电芯片或第一电性互连结构电连接。

可选的，在所述的激光雷达芯片封装结构中，所述第一封装体的材料为透明的塑封料；所述第一封装体的表面具有圆弧状突起；所述第二封装体的材料为塑封料或有机基板。

可选的，在所述的激光雷达芯片封装结构中，还包括镀膜层，所述镀膜层覆盖在所述第一封装体表面上。

本发明还提供一种激光雷达芯片封装方法，包括：

形成将电芯片容置其中的第二封装体；

在所述第二封装体内形成第一电性互连结构，所述第一电性互连结构引出电芯片的电性；

将光芯片附连在第二封装体表面；

形成具有透镜形貌的第一封装体内，所述第一封装体包裹所述光芯片，且覆盖所述第二封装体表面。

可选的，在所述的激光雷达芯片封装方法中，形成将电芯片容置其中的第二封装体包括：

将电芯片贴装在临时载板上；

采用塑封料在临时载板上形成塑封层，以包裹所述电芯片；

采用晶圆级工艺，在塑封层上制作金属柱、金属通孔及重新布线层中的一种或多种；

金属柱、金属通孔和/或重新布线层将电芯片的电性引出至塑封层的上下表面。