[发明专利]图案化电极及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种图案化电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

取芯片，所述芯片包括导电基板，所述导电基板包括第一基板和设置在所述第一基板上的导电层、设置在所述导电层上的光刻胶和第二基板，所述第二基板靠近所述光刻胶的一侧表面上设置有图案化流道，所述图案化流道包括第一流道，所述第一流道具有第一开口和第二开口，在所述第一流道上具有第一分支点和第二分支点，所述第一分支点和所述第二分支点之间连通形成第二流道，所述第一流道与所述第二流道形成连通的闭环通道，所述闭环通道内设置有第三流道，所述第三流道的一端开口设置于所述闭环通道内，所述第三流道的另一端连通所述闭环通道；

从所述第一开口或所述第二开口注入不透光液体，待所述不透光液体注满所述图案化流道后，光照使得所述光刻胶固化，去除所述图案化流道内未固化的光刻胶；

关闭所述第三流道的一端开口，从所述第一开口或所述第二开口注入腐蚀液，所述腐蚀液用以蚀刻所述导电层，然后清洗掉所述腐蚀液。

2.根据权利要求1所述的图案化电极的制备方法，其特征在于，与所述第一流道连通的第二流道设置有多个，多个所述第二流道内均设置有第三流道。

3.根据权利要求1所述的图案化电极的制备方法，其特征在于，不透光液体为墨水。

4.根据权利要求1至3任一项所述的图案化电极的制备方法，其特征在于，所述导电层为金属层或导电聚合物层。

5.根据权利要求1至3任一项所述的图案化电极的制备方法，其特征在于，所述腐蚀液为酸液。

6.根据权利要求5所述的图案化电极的制备方法，其特征在于，所述腐蚀液为20～30％的盐酸溶液。

7.根据权利要求1至3任一项所述的图案化电极的制备方法，其特征在于，采用软光刻技术在所述第二基板上制备图案化流道。

8.根据权利要求1至3任一项所述的图案化电极的制备方法，其特征在于，所述芯片按照以下步骤制备：

在所述导电基板具有导电层的一侧涂覆光刻胶；

将具有图案化流道的第二基板与所述导电基板进行盖合，然后采用等离子体处理和加热烘烤处理。

9.一种图案化电极，其特征在于，根据权利要求1至8任一项所述的图案化电极的制备方法制得。

10.权利要求9所述的图案化电极在电化学分析中的应用。