[发明专利]一种导热填料及其应用在审

专利信息
申请号: 202011622550.9 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112812360A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 钟荣栋;李同兵;刘悦;沙慧;武涛;王爽 申请(专利权)人: 广东安拓普聚合物科技有限公司
主分类号: C08K3/28 分类号: C08K3/28;C08K3/22;C08K3/38;C08L75/04;C09K5/14
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 李萍
地址: 523000 广东省东莞市东城街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 填料 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种导热填料,其特征在于,所述填料包括以下组分:

(1)比表面积不低于1m2/g的氮化铝;

(2)比表面积不高于20m2/g的氧化铝;

(3)比表面积不高于8m2/g的氮化硼。

2.根据权利要求1所述的导热填料,其特征在于,所述氮化铝、氧化铝和氮化硼的重量比为(3-8):(2-7):1。

3.根据权利要求2所述的导热填料,其特征在于,所述氮化铝、氧化铝和氮化硼的重量比为6:5:1。

4.根据权利要求1所述的导热填料,其特征在于,所述氮化铝的粒径为0.1-50微米。

5.根据权利要求4所述的导热填料,其特征在于,所述氮化铝的粒径为1-10微米。

6.根据权利要求1所述的导热填料,其特征在于,所述氧化铝的粒径为0.1-50微米。

7.根据权利要求6所述的导热填料,其特征在于,所述氧化铝为粒径0.1-10微米氧化铝和粒径30-50微米氧化铝的混合物,重量比为(0.5-3):1。

8.根据权利要求1所述的导热填料,其特征在于,所述氮化硼的粒径为1-100微米。

9.根据权利要求8所述的导热填料,其特征在于,所述氮化硼的粒径为20-50微米。

10.一种根据权利要求1-9任一项所述导热填料的应用,其特征在于,应用于热塑性弹性体树脂体系。

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