[发明专利]一种气孔率为32~40%的多孔陶瓷及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种多孔陶瓷，其特征在于，其原料按照质量百分比计包括：陶瓷粉体80～85％，粘结剂15～20％，添加剂粉体0.1～2％；所述添加剂粉体包括碳化钛、碳化钨、氮化硼和碳化硼中的至少一种；所述陶瓷粉体包括碳化硅、氧化铝、氧化镁和氧化锆中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷，其特征在于，所述多孔陶瓷的气孔率为32～40％。

3.根据权利要求1所述的多孔陶瓷，其特征在于，所述粘结剂包括聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯和石蜡中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷，其特征在于，所述陶瓷粉体和所述添加剂粉体的粒径均为10～150μm，纯度均大于99％。

5.一种多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将权利要求1至4任一项所述多孔陶瓷的原料混匀，于所述粘结剂的熔点温度下进行密炼，然后进行造粒得到混料颗粒；

S2、将所述混料颗粒加热熔融后，入模定型为中间产品；

S3、将所述中间产品脱脂，然后进行烧结得到所述多孔陶瓷。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在S1中，所述密炼的时间为0.5～2h。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在S1中，所述混料颗粒的直径为2～4mm，长度为2～4mm。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在S3中，所述脱脂的具体过程为：将所述中间产品置于草酸蒸汽中10～20h进行脱脂，温度为120～140℃。

9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在S4中，所述烧结的时间为12～24h。

10.权利要求1至4任一项所述的多孔陶瓷在过滤材料领域、金属浸渗骨架材料和电子陶瓷领域中的应用。