[发明专利]一种铜基包覆粉末及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011622715.2 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112756605A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 祝伟;江志;张煦;周嘉诚;张敬国;张彬;穆艳如;刘祥庆;汪礼敏 申请(专利权)人: 有研粉末新材料(合肥)有限公司
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;C23G1/20;C23C18/44;C23C18/18
代理公司: 合肥伟晟壹腾知识产权代理事务所(普通合伙) 34190 代理人: 张水平
地址: 230012 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜基包覆 粉末 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种铜基包覆粉末,其特征在于:该铜基包覆粉末由芯部C和壳层S;

所述的芯部C主成分为铜,铜含量的质量分数大于99.0%,其余为杂质;

所述的壳层S主成分为银,银含量的质量分数大于99.5%,其余为杂质。

2.如权利要求1所述的铜基包覆粉末,其特征在于,

所述的芯部C粒径为4μm-10μm;

所述的壳层S厚度为150nm-250nm;

所述的壳层S对芯部C的包覆率大于90%,且壳层S和芯部C的质量比S/C为0.08-0.16。

3.一种制备权利要求1所述铜基包覆粉末的方法,其特征在于,该铜基包覆粉末的制备方法包括以下步骤:

S101:选取铜粉的步骤;

S102:铜粉预处理的步骤;

S103:铜粉在溶液中均匀分散的步骤;

S104:铜粉在溶液中包覆银的步骤;

S105:包覆粉末洗涤、干燥的步骤。

4.如权利要求3所述的包覆粉末的制备方法,其特征在于:

步骤S101中,所述的铜粉颗粒形貌为枝状、球状或片状;

5.如权利要求3所述的包覆粉末的制备方法,其特征在于:

步骤S102中,所述的铜粉预处理工艺包括利用碱水和除油剂将铜粉表面的氧化物、氢氧化物和有机保护层去除;

6.如权利要求3所述的包覆粉末的制备方法,其特征在于:

步骤S103中,所述的铜粉均匀分散工艺中包括利用分散剂。

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