[发明专利]一种电路模块和电磁感应加热电路模块及其加工工艺

权利要求书

1.一种电路模块，包括电子元件和导电电路，其特征在于：还包括绝缘凝固层，电子元件与绝缘凝固层连接成一体；电子元件的引脚露出绝缘凝固层的表面，导电电路设置在绝缘凝固层的外表面、并与引脚连接,实现电性功能，或者，导电电路固定在绝缘凝固层的内侧、并与电子元件的引脚连接,实现电性功能。

2.根据权利要求1所述电路模块，其特征在于：所述绝缘凝固层与电子元件靠近导电电路的部位连接；或者，绝缘凝固层与电子元件靠近导电电路的部位连接，并且绝缘凝固层包裹至少一部分电子元件。

3.根据权利要求1所述电路模块，其特征在于：所述导电电路外设有绝缘层。

4.根据权利要求1所述电路模块，其特征在于：所述绝缘凝固层为环氧料层、聚氨酯层或改性树脂层；所述导电电路为贴附在绝缘凝固层表面的PCB工艺覆铜连接电路、金属沉积连接电路或3D打印连接电路，或者所述导电电路为导线跨线连接电路。

5.一种电磁感应加热电路模块，包括电子元件和导电电路，其特征在于：还包括绝缘凝固层，电子元件与绝缘凝固层连接成一体，电子元件的引脚露出绝缘凝固层的表面，导电电路设置在绝缘凝固层的表面、并与引脚连接,实现电性功能，或者，导电电路固定在绝缘凝固层的内侧、并与电子元件的引脚连接,实现电性功能；所述电子元件包括IGBT、整流桥堆、电容器、电阻器和电感，IGBT与散热器连接，散热器露出绝缘凝固层外。

6.根据权利要求5所述电磁感应加热电路模块，其特征在于：所述绝缘凝固层与电子元件靠近导电电路的部位连接；其中，当电容器为无外壳电容芯子时，绝缘凝固层将无外壳电容芯子覆盖；当电子元件包括接线端子时，接线端子露出绝缘凝固层外。

7.根据权利要求5所述电磁感应加热电路模块，其特征在于：所述导电电路外设有绝缘层。

8.根据权利要求5所述电磁感应加热电路模块，其特征在于：所述绝缘凝固层为环氧料层、聚氨酯层或改性树脂层；所述导电电路为贴附在绝缘凝固层表面的PCB工艺覆铜连接电路、金属沉积连接电路或3D打印连接电路，或者所述导电电路为导线跨线连接电路；所述散热器为铝散热器、石墨散热器、石墨烯散热器或热管散热器。

9.一种根据权利要求5所述电磁感应加热电路模块的加工工艺，其特征在于：根据电磁感应加热电路模块中电子元件及散热器的位置分布设计模具，模具对应电子元件的引脚设有槽或孔，将电子元件及散热器定位设置在模具内，电子元件的引脚落入槽或孔内，然后向模具内进行灌封或注塑，灌封或注塑为初始具有流动性的可凝固绝缘材料，当流动性绝缘料凝固后形成所述绝缘凝固层、并将电子元件固定；然后脱模，向绝缘凝固层露出有引脚的表面设置上导线线路，即形成电磁感应加热电路模块。

10.根据权利要求9所述电磁感应加热电路模块的加工工艺，其特征在于：所述导电电路为贴附在绝缘凝固层表面的PCB工艺覆铜连接电路、金属沉积连接电路或3D打印连接电路，将过长的引脚剪短或弯倒，最后，在导电电路表面刷防潮油或光固化油。