[发明专利]极片、电化学装置和电子装置

权利要求书

1.一种极片，其包括：

集流体；以及

活性材料层，位于所述集流体上；

其中，所述活性材料层包括第一复合颗粒和第二复合颗粒，所述第一复合颗粒包含第一活性材料颗粒和第一粘结剂颗粒，所述第一粘结剂颗粒和与其接触的第一活性材料颗粒构成所述第一复合颗粒，所述第二复合颗粒包含第二活性材料颗粒和第二粘结剂颗粒，所述第二粘结剂颗粒和与其接触的第二活性材料颗粒构成所述第二复合颗粒，在所述活性材料层的厚度方向上，所述第一复合颗粒比所述第二复合颗粒更靠近所述集流体，其中，所述第一复合颗粒中包含的所述第一活性材料颗粒的数量小于所述第二复合颗粒中包含的所述第二活性材料颗粒的数量，所述第一粘结剂颗粒和所述第二粘结剂颗粒的成分均包括聚丙烯。

2.根据权利要求1所述的极片，其中，所述活性材料层包括第一活性材料层和第二活性材料层，所述第一活性材料层设置在所述集流体与所述第二活性材料层之间，所述第一活性材料层包括所述第一复合颗粒，所述第二活性材料层包括所述第二复合颗粒。

3.根据权利要求1或2所述的极片，其中，所述第一粘结剂颗粒的粒径为0.06μm至6μm，所述第二粘结剂颗粒的粒径为0.06μm至6μm，所述第一活性材料颗粒的粒径为2.31μm至30μm，所述第二活性材料颗粒的粒径为0.1μm至2.3μm。

4.根据权利要求1或2所述的极片，其中，所述活性材料层中还包括第三粘结剂，所述第三粘结剂包括聚丙烯酸盐、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚酰胺或羧甲基纤维素钠中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的极片，其中，所述第一活性材料层中的所述第一粘结剂的质量百分含量为A，所述第二活性材料层中的所述第二粘结剂的质量百分含量为B，其中A＜B。

6.根据权利要求5所述的极片，其中，A与B的比率为1:9至2:3。

7.根据权利要求2所述的极片，其中，在所述极片厚度方向的截面上，单位面积所述第一活性材料层中的所述第一粘结剂颗粒的数量小于单位面积所述第二活性材料层中的所述第二粘结剂颗粒的数量。

8.根据权利要求1所述的极片，其中，所述极片为正极极片，所述第一活性材料颗粒和所述第二活性材料颗粒各自独立地选自钴酸锂、磷酸铁锂、磷酸锰铁锂、磷酸铁钠、磷酸钒锂、磷酸钒钠、磷酸钒氧锂、磷酸钒氧钠、钒酸锂、锰酸锂、镍酸锂、镍钴锰酸锂、富锂锰基材料或镍钴铝酸锂中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的极片，其中，所述极片为负极极片，所述第一活性材料颗粒和所述第二活性材料颗粒各自独立地选自人造石墨、天然石墨、中间相碳微球、软碳、硬碳、硅、锡、硅碳、硅氧或钛酸锂中的至少一种。

10.一种电化学装置，其包括正极极片、负极极片以及设置在所述正极极片和所述负极极片之间的隔离膜，其中，所述正极极片和所述负极极片中的至少一个为根据权利要求1至9中任一项所述的极片。

11.一种电子装置，包括根据权利要求10所述的电化学装置。