[发明专利]一种背光模组及其制作方法

说明书

本发明公开了一种背光模组及其制作方法，该背光模组包括基板和若干个背光单元，若干个背光单元设置在基板上，若干个背光单元中的任一个背光单元包括串联设置的N个发光芯片且若干个背光单元中的任一个背光单元的供电电压范围为[E，F]，N≥2，任一个背光单元内的发光芯片的平均供电电压范围为[E₀,F₀]，E₀＝E/N，F₀＝F/N；任一个背光单元包括供电电压范围不同的n类发光芯片，N≥n≥2，第g类发光芯片的电压规格为[E_g，F_g]；任一个背光单元中的N个发光芯片的电压规格的下限之和为E，任一个背光单元中的N个发光芯片的电压规格的上限之和为F。该背光模组通过在背光单元中采用多种电压规格的发光芯片，在满足背光需要的条件下，降低其生产成本。

技术领域

本发明涉及到背光领域，具体涉及到一种背光模组及其制作方法。

背景技术

图1示出了现有Mini LED背光模组的局部结构示意图，图2示出了现有Mini LED背光模组中的背光单元的电路结构示意图。

现有Mini LED背光模组一般包括有基板1和阵列设置在基板1上的Mini发光芯片3，在Mini LED背光模组采用区域背光调光技术(LocalDimming)时，Mini LED背光源模块上的发光芯片阵列会被均等划分成多个背光单元2，每一个背光单元2中包括若干个发光芯片。

发光芯片的发光特性与其自身的电流-电压特性息息相关，为保障各个背光单元发光的一致性，背光模组制造商一般会严格控制发光芯片的电压，往往只选用1个电压规格的发光芯片进行生产作业，减小各个区域整体电压的差异性，确保Mini LED背光模组的光学效果一致性。

具体实施中，需要对同一款发光芯片根据实际电压规格进行筛选并将符合需求的电压规格的发光芯片单独选用，而不符合需求的电压规格的发光芯片则不予采用，但在具体生产中，单一规格的发光芯片的大量使用，在原料供应方面会带来较大的压力，不利于降低背光模组的制造成本。

发明内容

为了避免在背光模组中采用单一芯片，本发明提供了一种背光模组及其制作方法，该背光模组通过在背光单元中采用多种电压规格的发光芯片，在满足背光需要的条件下，降低其生产成本。

相应的，本发明提供了一种背光模组，包括基板和若干个背光单元，所述若干个背光单元设置在所述基板上，所述若干个背光单元中的任一个背光单元包括串联设置的N个发光芯片且所述若干个背光单元中的任一个背光单元的供电电压范围为[E，F]，N≥2，任一个所述背光单元内的发光芯片的平均供电电压范围为[E₀,F₀]，E₀＝E/N，F₀＝F/N；

任一个所述背光单元包括供电电压范围不同的n类发光芯片，N≥n≥2，第g类发光芯片的电压规格为[E_g，F_g]，g＝1,2,…，n；

第g类发光芯片的电压规格和第g+1类发光芯片的电压规格满足条件：E_g+1≥E_g，F_g+1≥F_g，g+1≤n；

任一个所述背光单元中的N个发光芯片的电压规格的下限之和为E，任一个所述背光单元中的N个发光芯片的电压规格的上限之和为F。

可选的实施方式，在n为奇数时，第[(n+1)/2]类发光芯片的电压规格为[E₀,F₀]，第[(n+1+2k)/2]类发光芯片的电压规格和第[(n+1-2k)/2]类发光芯片的电压规格满足以下条件：

E_[(n+1+2k)/2]+E_[(n+1-2k)/2]＝2E₀；