[发明专利]小型化多频天线及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202011624246.8 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112803164B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 范炼;谢征兰 申请(专利权)人: 常州仁千电气科技股份有限公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q1/52;H01Q1/00
代理公司: 北京锦信诚泰知识产权代理有限公司 11813 代理人: 倪青华
地址: 213017 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 小型化 天线 及其 制作方法
【说明书】:

发明涉及北斗系统的圆极化天线技术领域,尤其涉及一种小型化多频天线,包括线路板,线路板上包括堆叠设置且频段不同的至少两个陶瓷天线和独立设置的至少一个陶瓷天线,在馈电针和陶瓷介质层之间设置弹性连接片,弹性连接片包括环状内圈和环状外圈,环状内圈和环状外圈通过连接端连接后沿轴向成扩散状展开,环状内圈与馈电针贴合,环状外圈与陶瓷介质层上的金属过孔内壁贴合。本发明有效提升各频段的低仰角增益,通过弹性连接片的使用,避免了焊接过程中陶瓷介质层的损伤,相对于焊接,弹性连接片所具有的弹性可应对使用过程中因影响碰撞而产生的连接处局部破损的问题。同时本发明中还请求保护小型化多频天线的制作方法,具有同样的技术效果。

技术领域

本发明涉及北斗系统的圆极化天线技术领域,具体涉及一种小型化多频天线及其制作方法。

背景技术

北斗系统常规的多频天线是叠层形式或者平铺组合,其中,叠层形式的从下层往上,尺寸是越来越小的,但要求天线频段带宽窄,频段高,频率间隔大,手持终端可用空间一般是长条的,因此平铺形式比较多见,但上述平铺组合的方式使得天线的尺寸较大,难以在手持终端中广泛使用。

为了解决上述问题,现有技术中通过堆叠设置的陶瓷天线和独立的陶瓷天线的组合式多频天线来覆盖多个频段,其中,相互影响较小的频段堆叠设置,有效的减少了天线面积,将波段有严重干涉的频段独立设置,可保证较好的隔离性。在上述结构中,陶瓷天线的馈电针通过焊接的方式与陶瓷介质层连接,在焊接过程中,由于陶瓷介质层内部受热的不均性而在陶瓷材料内部产生热应力,陶瓷材料在这种情况下可能会发生局部的损伤,从而影响整个多频天线的质量。

鉴于上述问题的存在,本设计人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种小型化多频天线及其制作方法,使其更具有实用性。

发明内容

本发明中提供了一种小型化多频天线,从而有效解决背景技术中的问题,同时本发明中还请求保护小型化多频天线的制作方法,具有同样的技术效果。

为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:

小型化多频天线,包括线路板,还包括设置于所述线路板上的以下结构:

相对于所述线路板自下而上堆叠设置且频段不同的至少两个陶瓷天线,堆叠设置的所述陶瓷天线的顶面和底面均为正方形;独立设置的至少一个陶瓷天线,独立设置的所述陶瓷天线的顶面和底面均为长方形;堆叠设置的各所述陶瓷天线的中心线重合,且与独立设置的所述陶瓷天线短边两侧侧面的中心平面共面,所述两侧侧面上覆盖有金属层;所述陶瓷天线自下而上依次包括金属反射层、陶瓷介质层和辐射贴片层;

所述线路板上设置有供所述陶瓷天线的馈电针贯穿的金属化孔,所述线路板在与所述陶瓷天线安装面相对的底面上设置有焊盘结构,所述金属化孔与所述焊盘结构电连接;

在所述馈电针和陶瓷介质层之间设置弹性连接片,所述弹性连接片包括环状内圈和环状外圈,所述环状内圈和环状外圈通过连接端连接后沿轴向成扩散状展开,所述环状内圈与馈电针贴合,所述环状外圈与所述陶瓷介质层上的金属过孔内壁贴合。

进一步地,所述金属化孔为弧形结构。

进一步地,独立设置的所述陶瓷天线的辐射贴片层与两侧侧面的金属层连接。

进一步地,所述馈电针设置有收缩段,形成的台阶面对所述弹性连接片进行限制。

进一步地,还设置有绝缘层,所述绝缘层围绕所述馈电针外围设置,且至少局部填充在所述环状内圈和环状外圈之间的间隙内。

小型化多频天线的制作方法,包括:

在线路板上堆叠设置至少两个陶瓷天线,所述陶瓷天线的顶面和底面均为正方形;

在线路板上独立设置至少一个陶瓷天线,所述陶瓷天线的顶面和底面均为长方形;

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