[发明专利]一种单组分聚氨酯电子元器件固定胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种单组分聚氨酯电子元器件固定胶，其特征在于，

包括以下重量份的组分：

其中，所述预聚体中异氰酸酯基的含量为2.0-2.5 wt%；

所述阻燃触变剂为由质量比为0.8-1.2：0.8-1.2的原料A和原料B反应制得的聚脲化合物，其中，所述原料A由60-90份的阻燃增塑剂和10-30份的有机胺反应制得，所述原料B由60-90份的阻燃增塑剂和20-40份的芳香族异氰酸酯反应制得；所述阻燃增塑剂为有机磷酸酯阻燃增塑剂，所述有机胺为一正丁胺和/或二正丁胺，所述芳香族异氰酸酯为甲苯-2，4-二异氰酸酯或二苯基甲烷二异氰酸酯。

2.根据权利要求1所述的单组分聚氨酯电子元器件固定胶，其特征在于，所述预聚体由10-20份二官-三官能团异氰酸酯化合物、70-80份聚醚多元醇、0-15份增塑剂和0-0.05份催化剂聚合而成，其中，所述异氰酸酯化合物与所述聚醚多元醇的摩尔比为1.8-2.4：1。

3.根据权利要求2所述的单组分聚氨酯电子元器件固定胶，其特征在于，所述二官-三官能团异氰酸酯化合物为二苯基甲烷二异氰酸酯和/或甲苯-2，4-二异氰酸酯；

和/或，所述聚醚多元醇为EP-330NG、EP3600、T-5A和F3135中的一种或多种；

和/或，所述增塑剂为烷基磺酸酯增塑剂、邻苯二甲酸酯类增塑剂和异丙苯基苯基磷酸酯阻燃增塑剂中的一种；

和/或，所述催化剂为有机锡催化剂。

4.根据权利要求1所述的单组分聚氨酯电子元器件固定胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为γ-（2，3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷、β-（3，4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷和γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。

5.根据权利要求1-4任一项所述的单组分聚氨酯电子元器件固定胶，其特征在于，所述阻燃粉料为氢氧化铝粉末和/或氢氧化镁粉末，其平均粒径为1-30 μm。

6.根据权利要求1-4任一项所述的单组分聚氨酯电子元器件固定胶，其特征在于，所述阻燃增塑剂为磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸二甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸二苯异辛酯、磷酸二苯异癸酯、异丙苯基苯基磷酸酯、磷酸二甲苯二苯酯、四苯基间苯二酚二磷酸酯、四苯基双酚A二磷酸酯、双酚A双（二苯基）磷酸酯中的一种，所述芳香族异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯。

7.根据权利要求1-4任一项所述的单组分聚氨酯电子元器件固定胶，其特征在于，所述抗氧化剂为受阻酚类抗氧剂、芳香族仲胺抗氧剂和亚磷酸酯辅助抗氧剂中的一种或多种；

和/或，所述光稳定剂为三唑类紫外线吸收剂、二苯甲酮类紫外线吸收剂、水杨酸酯类紫外线吸收剂和受阻胺光稳定剂中的一种或多种；

和/或，所述潜固化剂为恶唑烷潜固化剂和/或大分子醛亚胺潜固化剂。

8.根据权利要求1-4任一项所述的单组分聚氨酯电子元器件固定胶，其特征在于，还包括吸水稳定剂0-0.2份和/或染色剂0-0.2份。

9.权利要求1-8任一项所述的单组分聚氨酯电子元器件固定胶的制备方法，其特征在于，包括：

S1、制备异氰酸酯基的含量为2.0-2.5 wt%的预聚体；

S2、采用阻燃增塑剂和有机胺制得原料A，采用阻燃增塑剂和芳香族异氰酸酯制得原料B，将原料A和原料B通过双螺杆挤出后再置于胶体磨中在低于120 ℃的条件下研磨制得阻燃触变剂；

S3、按配比分别称取含有异氰酸酯基的预聚体、吸水稳定剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂和光稳定剂置于搅拌釜中，再按配比加入预先干燥过的阻燃粉料和染色剂，在真空条件下搅拌均匀，随后用干燥氮气解除真空后按配比加入阻燃触变剂和潜固化剂，搅拌均匀即可；

其中，步骤S1和步骤S2可调换顺序，也可同时进行，且制备过程中的环境温度和环境相对湿度分别≤25 ℃和≤55 %RH。

10.权利要求1-8任一项所述的单组分聚氨酯电子元器件固定胶或权利要求9所述制备方法制备得到的单组分聚氨酯电子元器件固定胶在电子元器件灌封中的应用。