[发明专利]硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置

权利要求书

1.一种硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述上压紧机构包括弹性座和伸缩压紧件；

所述弹性座包括上固定板、下活动板、芯轴和弹性件，所述上固定板用于弹性座的连接固定，所述上固定板与下活动板相对设置，所述芯轴滑动连接上固定板与下活动板，所述弹性件套设于芯轴外；

所述伸缩压紧件设置于下活动板的底部，伸缩压紧件的伸缩段的端部可与硅晶棒料的侧壁抵靠压紧。

2.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述弹性座还包括限位滑动组件，所述限位滑动组件包括滑轴和滑套，所述滑轴一端与下活动板固定，另一端与上固定板滑动连接，所述滑套设置于上固定板与滑轴之间。

3.根据权利要求2所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述限位滑动组件为四组，四组限位滑动组件均匀分布于芯轴外周。

4.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述上压紧机构还包括上检测组件，所述上检测组件用于判断硅晶棒料是否可靠夹紧，上检测组件包括上检测片和上传感器，所述上检测片固定于下活动板上，所述上传感器固定于上固定板上。

5.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述上压紧机构还包括下检测组件，所述下检测组件用于判断伸缩压紧件是否回升到位，下检测组件包括下检测片和下传感器，所述下检测片固定于伸缩压紧件的伸缩段上，所述下传感器用于配合下检测片进行检测。

6.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述上压紧机构还包括压头，所述压头设置于伸缩压紧件的伸缩段的端部，压头可在伸缩压紧件的带动下与硅晶棒料的侧壁抵靠压紧。

7.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述伸缩压紧件为电动缸、气缸、液压缸或者电动推杆中的一种。

8.一种硅晶棒料切割装置用切割机构，所述切割机构包括环形线锯切割单元和上压紧机构，其特征在于，所述上压紧机构为权利要求1-8任意一项所述的上压紧机构，所述上压紧机构固定于环形线锯切割单元的外壳体上，且上压紧机构位于中间位置。

9.根据权利要求8所述的硅晶棒料切割装置用切割机构，其特征在于，所述切割机构还包括滑座，所述滑座设置于环形线锯切割单元的外壳体上，伸缩压紧件滑动穿设于所述滑座内。

10.一种硅晶棒料切割装置，包括可升降滚轮支撑架、浮动支撑机构和切割机构，其特征在于，所述切割机构为权利要求8或9所述的切割机构。