[发明专利]一种有机、无机复合柔性硬化盖板及其制备方法

说明书

本发明适用于折叠电子器件技术领域，提供了一种有机、无机复合柔性硬化盖板及其制备方法。所述的有机、无机复合柔性硬化盖板，以高分子膜材为基础，在高分子膜材的至少一面，包括有机涂层和至少一层无机涂层；所述有机涂层包括至少一层抗指纹有机涂层，或有机涂层包括至少一层抗指纹有机涂层和至少一层非抗指纹有机涂层。本发明舍弃高成本的厚CPI和UTG，以高分子膜材为基础，涂布上至少一层抗指纹有机涂层和至少一层无机涂层，可大幅降低柔性硬化盖板的价格，在保证光学性能和弯折性能的前提下，可大幅提升硬度、耐摩擦性能、抗冲击性能，得到的膜材的挺度与UTG相当，弯折之后不会产生明显折痕。

技术领域

本发明属于折叠电子器件技术领域，尤其涉及一种有机、无机复合柔性硬化盖板及其制备方法。

背景技术

可折叠手机的柔性盖板，目前主流使用的是透明聚亚酰胺(CPI)高分子薄膜，和超薄玻璃(UTG)无机材料，这两种材料也被认为是最有前景和最具发展潜力的材料。但是单用这两个材料作为柔性盖板的解决方案，都各有明显的利弊。

CPI作为高分子材料，其优势在于，优秀的弯折性能，优良的抗冲击跌落性能，较好的量产性能；其劣势在于，与UTG相比，较软的硬度，比较差的光学性能，较差的耐摩擦性能(需要涂布硬化层)，比较明显的折痕。而UTG作为无机材料，其优势在于，较强的硬度，优良的光学性能，更好的抗刮擦能力；而劣势在于，弯折性能较差，抗冲击性能差，易碎等。

综合来看，CPI和UTG都有各自独有的优势，但是，两个材料的价格都远远高于市场现存的其他产品，CPI薄膜是普通PET膜材价格的100倍以上，UTG更甚至是PET的500倍以上。材料的价格过高，明显影响到了下游的研发和终端的使用。

针对上述提到的硬度、光学性能、耐摩擦、成本等缺点，一般以高分子膜材CPI为基础，单层涂布硬化层来减缓其中的一部分问题，可略微提升硬度、耐摩擦。若要更进一步提升性能，现行的主流方案是进一步提高CPI膜材的厚度，但是对应的成本会成倍数增加，同时光学性能会进一步下降，无法达到平衡。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种有机、无机复合柔性硬化盖板及其制备方法，旨在解决背景技术中指出的现有技术存在的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种有机、无机复合柔性硬化盖板，以高分子膜材为基础，在高分子膜材的至少一面，包括有机涂层和至少一层无机涂层；

所述有机涂层包括至少一层抗指纹有机涂层，或有机涂层包括至少一层抗指纹有机涂层和至少一层非抗指纹有机涂层。

作为本发明实施例的另一种优选方案，所述高分子膜材选择可弯折PET、可弯折COP、可弯折薄层CPI、可折叠PC或可折叠PMMA材质；所述高分子膜材的厚度＞12微米，且＜300微米。

作为本发明实施例的另一种优选方案，所述无机涂层选择纳米二氧化硅、纳米氧化铝、纳米氧化锆、硅氧烷水解产物中的一种或多种；所述无机涂层的厚度＞0.1微米，且＜10微米。

作为本发明实施例的另一种优选方案，所述抗指纹有机涂层采用抗指纹剂，以及活性稀释剂、低聚物、引发剂、添加剂、溶剂中的一种或多种；所述抗指纹有机涂层的厚度＞0.5微米，且＜15微米。

作为本发明实施例的另一种优选方案，所述抗指纹剂与添加剂的质量比为0.01～20：100。

作为本发明实施例的另一种优选方案，所述非抗指纹有机涂层采用活性稀释剂、低聚物、引发剂、添加剂、溶剂中的一种或多种；所述非抗指纹有机涂层的厚度＞0.5微米，且＜15微米。

作为本发明实施例的另一种优选方案，所述活性稀释剂包括丙烯酸烷基酯、丙烯酸羟基酯、带有环状或苯环的丙烯酸酯、乙二醇类二丙烯酸酯、丙二醇类二丙烯酸酯、烷氧基化丙烯酸酯、甲氧基化丙烯酸酯中的一种或多种；