[发明专利]一种PEI薄膜电容器热定型工艺

说明书

本发明公开了一种PEI薄膜电容器热定型工艺,PEI薄膜电容器包括芯子，芯子热定型方法为：将芯子置于烘箱内，使烘箱内的温度经过28‑32分钟从室温升温至60±3℃，使芯子在温度为60±3℃时保持58‑62分钟；然后使烘箱内的温度经过28‑32分钟从60±3℃升温至90±3℃，使芯子在温度为90±3℃时保持58‑62分钟；然后使烘箱内得温度经过28‑32分钟从90±3℃升温至120±3℃，使芯子在温度为120±3℃保持230‑250分钟；然后使烘箱内的温度经过28‑32分钟从120±3℃升温至150±3℃，使芯子在温度为150±3℃时保持470‑490分钟，最后使芯子在烘箱内利用烘箱自带的风机自然冷却至室温。本发明的PEI薄膜电容器热定型工艺，根据PEI膜的特性参数选择了合适的热定型参数，使电容器的电性能更加稳定。

技术领域

本发明涉及电力电子器件技术领域，尤其是涉及一种PEI(Polyetherimide，聚醚酰亚胺)薄膜电容器的制备工艺。

背景技术

宽禁带半导体材料一般都具有比硅高得多的临界雪崩击穿电场强度、载流子饱和漂移速度、较高的热导率和相差不大的载流子迁移率。因此，基于宽禁带半导体材料(如碳化硅)的电力电子器件将具有比硅器件高得多的耐受高电压的能力、低得多的通态电阻、更好的导热性能和热稳定性以及更强的耐受高温和射线辐射的能力，并且相对于硅器件来说，宽禁带半导体材料许多方面的性能都是成数量级地提高。

随着开关器件的发展，新一代开关器件的应用环境正在逐渐向高温、高压、大电流、高频等方向接轨，这就对与之配合的电容器提出了新的要求：耐高温、耐高压、耐大电流、耐高频等。而宽禁带半导体器件的优势可满足新型开关器件的高要求。PEI薄膜电容器能够满足新一代开关器件的应用要求，但是很难摸索出能够满足PEI材料的热定型温度参数和热定型时间参数。选择合适的热定型温度和时间对电容器的电性能有非常重要的作用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种PEI薄膜电容器热定型工艺，可以制备一种具有稳定电性能的PEI薄膜电容器，并且可以提高工作温度到150℃。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PEI薄膜电容器热定型工艺，PEI薄膜电容器包括芯子，所述芯子由两层金属化PEI薄膜绕制而成，所述芯子两端设置有喷金层，所述带有喷金层的芯子进行烘烤热定型处理，所述热定型处理的方法为：将所述芯子置于烘箱内，使烘箱内的温度经过28-32分钟从室温升温至60±3℃，使所述芯子在温度为60±3℃时保持58-62分钟；然后使所述烘箱内的温度经过28-32分钟从60±3℃升温至90±3℃，使所述芯子在温度为90±3℃时保持58-62分钟；然后使所述烘箱内的温度经过28-32分钟从90±3℃升温至120±3℃，使所述芯子在温度为120±3℃保持230-250分钟；然后使所述烘箱内的温度经过28-32分钟从120±3℃升温至150±3℃，使所述芯子在温度为150±3℃时保持470-490分钟，最后使所述芯子在烘箱内利用烘箱自带的风机自然冷却至室温。

进一步地，所述PEI薄膜上设置有蒸镀金属。

进一步地，所述蒸镀金属是锌、铝或银锌铝合金。

进一步地，所述芯子端面经过先喷锌再喷锌锡合金处理形成有所述喷金层。

进一步地，将所述芯子置于烘箱内，使烘箱内的温度从室温升温至60±3℃的升温时间设置为30分钟，使所述烘箱内的温度从60±3℃升温至90±3℃的升温时间设置为30分钟，使所述烘箱内的温度从90±3℃升温至120±3℃的升温时间设置为30分钟，使所述烘箱内的温度从120±3℃升温至150±3℃的升温时间设置为30分钟。

进一步地，将所述芯子置于烘箱内，使所述芯子在温度为60±3℃时的温度保持时间设置为60分钟，使所述芯子在温度为90±3℃时的温度保持时间设置为60分钟，使所述芯子在温度为120±3℃时的温度保持时间设置为240分钟，使所述芯子在温度为150±3℃时的温度保持时间设置为480分钟。