[发明专利]一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板及其制造工艺

说明书

本发明涉及一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板，自上而下依次包括杀毒涂层、防氧化涂层、绝缘柔性介质薄膜、黏胶层和铜箔基板；所述杀毒涂层包括纳米银铜合金混合颗粒90‑95份、牡丹根皮提取物7‑9份和氧化锆粉末3‑5份；所述防氧化涂层涂层包括氧化铝；所述绝缘柔性介质薄膜内设有空腔，所述绝缘柔性介质薄膜内设有固‑液相变剂，所述固‑液相变剂的相变临界点为10‑15℃,所述绝缘柔性介质薄膜通过所述黏胶层与所述铜箔基板黏合连接。上述柔性复合电路板可以直接杀死细菌和病毒，并且可以加快降温。

技术领域

本发明涉及柔性电路板领域，尤其是一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板及其制造工艺。

背景技术

柔性电路板又叫做FPC电路板，是在最近几年才新兴起来的技术，主要都是用在一些高精尖的产品上，手机，电脑，数码相机，一般都会用到柔性线路板，相对于一般的电路板，柔性线路板具有很大的优势，重量轻，而且能够弯曲。

目前的柔性电路板在日常使用中存在以下问题：(1)一些受生产工艺的影响的企业，他们的控制设备需要长时间在相对潮湿的环境下工作，这样就会导致柔性电路板上面非常容易滋生细菌或病毒，现在的电路板制造工艺已经进入纳米阶段，细菌因为体积大会沉积与柔性电路板便面形成菌斑，一方面加大了功耗，而且随时可能是电路元器件短路烧坏或失效，病毒因为其体积小可以进入到铜箔基板的刻蚀槽中，病毒会形成电场干扰使电路元器件直接短路烧坏；(2)电路板在工作一段时间后，因为功耗产生的热量时板体表面温度上升，板体的降温效果不佳，电子元器件的工作状态受到影响，长期在高温状态下工作电子元器件的使用寿命不长，并且容易烧坏。

发明内容

本发明的目的是提供一种可以直接杀死细菌和病毒，并且可以加快降温的柔性复合电路板。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板，自上而下依次包括杀毒涂层、防氧化涂层、绝缘柔性介质薄膜、黏胶层和铜箔基板；

所述杀毒涂层包括纳米银铜合金混合颗粒90-95份、牡丹根皮提取物7-9份和氧化锆粉末3-5份；

所述防氧化涂层涂层包括氧化铝；

所述绝缘柔性介质薄膜内设有空腔，所述绝缘柔性介质薄膜内设有固-液相变剂，所述固-液相变剂的相变临界点为10-15℃,所述绝缘柔性介质薄膜通过所述黏胶层与所述铜箔基板黏合连接。

进一步地，所述绝缘柔性介质薄膜为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜或聚四氟乙烯薄膜其中任意一种。

进一步地，所述黏胶层为丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或丁基胶其中任意一种。

进一步地，所述防氧化涂层与所述绝缘柔性介质薄膜之间设有偶联剂。

进一步地，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂。

进一步地，所述固-液相变剂以重量份数计，包括四水氯化铍13份、二水氯化钡6份、二氧化硅2份、巴豆酸5份、氯化钾3份和水15份。

进一步地，所述固-液相变剂以重量份数计，包括四水氯化铍30份、二水氯化钡9份、二氧化硅2份、顺丁烯二酸酐5份、醋酸钠7份、氯化钾9份和水40份。

另一方面，本发明还提供了上述柔性复合电路板的制造工艺，包括如下步骤：

S1：贴胶，在铜箔基板上涂覆黏胶；

S2：填充固-液相变剂，将绝缘柔性介质薄膜通过真空吹塑形成一个内部空腔，向该内部空腔内填充固-液相变剂，去气泡处理后在对该绝缘柔性介质薄膜进行密封处理，之后，压平得到填充有固-液相变剂的绝缘柔性介质平整薄膜；

S3：贴膜，将得到的绝缘柔性介质平整薄膜通过热压合贴于黏胶上；