[发明专利]一种电磁屏蔽复合材料的制备工艺

说明书

本发明涉及一种电磁屏蔽复合材料的制备工艺，包括以下步骤：将具有通孔的泡沫金属粉碎成粒径为0.5～5mm的泡沫金属颗粒，将所述金属颗粒和塑料粒子密炼成团，得到复合材料将所述复合材料轧制成片材，得到电磁屏蔽复合材料。本申请通过将具有通孔的泡沫金属和塑料粒子共同密炼和轧制的步骤，形成金属和塑料之间均匀地相互嵌套的结构，一方面通这种交错的结构能够显著提高了塑料和金属的结合强度，另一方面，实现了轧制后的塑料和泡沫金属复合片材的对电磁的屏蔽，增加了复合材料的导热效果。

技术领域

本发明属于材料领域，具体涉及一种电磁屏蔽复合材料的制备工艺。

背景技术

随着电子工业的高速发展，各种民用和军用电子产品数量急剧增加，电磁干扰已成为一种新的社会公害。塑料因其质量轻、耐腐蚀、成本低、可塑性好等优点被用作电子产品的壳体材料。但普通塑料为绝缘体，一方面易积聚静电电荷，在易燃、易爆场所容易引起火灾和爆炸，另一方面塑料对于电磁波来说几乎是透明的，不能吸收和反射，毫无屏蔽能力，不具有抗电磁干扰的性能。因此,研究具有吸波功能、导电性佳、加工性能好的新型屏蔽复合材料,可为军事、通讯、保密、计算机系统工程、电子控制工程、生物工程以及高科技的电磁兼容提供了良好的手段与保证,这将对社会生活和国防建设有着重大的现实意义。

从技术层面探讨并解决电磁辐射存在的潜在危害，主要分为两个方面：(1)优化电路设计、配线分离，包括含接地线的线路板设计；(2)使用电磁屏蔽材料降低电磁干扰材料。

其中，采用优化电路设计存在过程繁琐，加工工艺耗时的缺点，因此迫切需要进行自主研究和开发电磁波屏蔽材料，尽快形成屏蔽材料产业。

目前常用的屏蔽材料主要有：(1)塑料基体外喷涂导电涂层材料，包括金属涂层，碳材料涂层和复合材料涂层等，但是，由于涂层较薄，这些材料只能对一定频率的电磁波具有屏蔽功能，同时塑料基体的强度和导热性能没有得到提高；(2)填充型复合型电磁屏蔽塑料，填充型复合屏蔽塑料是由导电填料和合成树脂通过混炼造粒，并采用注射成型、挤压成型或压塑成型等方法制得，由于添加了导电填料，这种材料有一定的强度，但填料和树脂结合力较差造成脆性大，在应用时容易发生开裂现象；(3)其他电磁屏蔽材料，包括填充型电磁屏蔽橡胶、本征型导电高分子和导电织物等，但这些材料强度较低，成型性差，只能对某些频率的电磁波才有屏蔽效果。

目前，电磁屏蔽塑料将向多层、多功能以及宽、薄、强、轻等方向发展，上述问题是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题，提供了一种电磁屏蔽复合材料的制备工艺。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种电磁屏蔽复合材料的制备工艺，包括以下步骤：

将具有通孔的泡沫金属粉碎成粒径为0.5～5mm的泡沫金属颗粒，

将所述金属颗粒和塑料粒子密炼成团，得到复合材料

将所述复合材料轧制成片材，得到电磁屏蔽复合材料。。

本申请公开的电磁屏蔽复合材料和制备工艺的有益效果是：本申请通过将具有通孔的泡沫金属和塑料粒子共同密炼和轧制的步骤，形成金属和塑料之间均匀地相互嵌套的结构，一方面通这种交错的结构能够显著提高了塑料和金属的结合强度，另一方面，实现了轧制后的塑料和泡沫金属复合片材的对电磁的屏蔽，增加了复合材料的导热效果。

进一步的是，所述密炼成团步骤于密炼机中进行。

进一步的是，所述密炼温度为100～500℃，所述密炼步骤于惰性氛围下进行。

进一步的是，述轧制步骤于往复式轧机中进行。

进一步的是，所述泡沫金属为具有网状通孔的泡沫金属。

进一步的是，所述泡沫金属中通孔的直径为10μ～2000μ，所述泡沫金属的孔隙率30％～98％。