[发明专利]功率转换装置在审

专利信息
申请号: 202011626969.1 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN113097171A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 深草谦行;水野贺文 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01R12/71
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡秋瑾;宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 功率 转换 装置
【权利要求书】:

1.一种功率转换装置,其特征在于,包括:

冷却器,该冷却器具有第一表面、与所述第一表面相反侧的第二表面、以及贯通所述第一表面侧和所述第二表面侧之间部分的贯通孔;

第一控制基板,该第一控制基板设置在所述冷却器的所述第一表面侧;

第二控制基板,该第二控制基板设置在所述冷却器的所述第二表面侧;以及

销头,该销头具有连接销和模塑部,所述连接销通过所述贯通孔连接所述第一控制基板和所述第二控制基板,所述模塑部局部包围固定到所述冷却器的所述连接销。

2.如权利要求1所述的功率转换装置,其特征在于,

包括第一半导体模块,该第一半导体模块设置在所述冷却器的所述第一表面和所述第一控制基板之间,

所述第一半导体模块具有第一主体部、和从所述第一主体部向所述第一控制基板侧延伸并连接至所述第一控制基板的第一连接端子,

所述第一连接端子的前端与所述连接销的所述第一控制基板侧的前端配置在与所述第一控制基板平行的同一面上。

3.如权利要求2所述的功率转换装置,其特征在于,

所述第一连接端子的前端与所述连接销的所述第一控制基板侧的前端在贯通所述第一控制基板的状态下,通过焊料被连接至所述第一控制基板。

4.如权利要求2或3所述的功率转换装置,其特征在于,

包括第二半导体模块,该第二半导体模块设置在所述冷却器的所述第二表面和所述第二控制基板之间,

所述第二半导体模块具有第二主体部,和从所述第二主体部向所述第二控制基板侧延伸并连接至所述第二控制基板的第二连接端子,

所述第二连接端子的前端与所述连接销的所述第二控制基板侧的前端配置在与所述第二控制基板平行的同一面上。

5.如权利要求4所述的功率转换装置,其特征在于,

所述第二连接端子的前端与所述连接销的所述第二控制基板侧的前端在贯通所述第二控制基板的状态下,通过焊料被连接至所述第二控制基板。

6.如权利要求1至5中任一项所述的功率转换装置,其特征在于,

所述销头具有与所述冷却器连接的金属部。

7.如权利要求6所述的功率转换装置,其特征在于,

所述金属部在所述连接销的周围构成屏蔽。

8.如权利要求6或7所述的功率转换装置,其特征在于,

所述金属部具有凸缘部,所述销头通过所述凸缘部被固定到所述冷却器。

9.如权利要求8所述的功率转换装置,其特征在于,

所述凸缘部具有突起形状或孔形状的定位部,所述销头通过所述定位部被定位。

10.如权利要求1至7中任一项所述的功率转换装置,其特征在于,

所述模塑部具有模塑凸缘部,所述销头通过所述模塑凸缘部被固定到所述冷却器。

11.如权利要求10所述的功率转换装置,其特征在于,

所述模塑凸缘部具有突起形状或孔形状的模塑定位部,所述销头通过所述模塑定位部被定位。

12.如权利要求1至11中任一项所述的功率转换装置,其特征在于,

对于作为所述连接销的线膨胀系数的第一线膨胀系数、作为所述模塑部的线膨胀系数的第二线膨胀系数以及作为所述冷却器的线膨胀系数的第三线膨胀系数,

作为第一线膨胀系数与第二线膨胀系数之比的第一比率、和作为第二线膨胀系数与第三线膨胀系数之比的第二比率都在规定范围内。

13.如权利要求1至12中任一项所述的功率转换装置,其特征在于,

所述连接销在所述模塑部的外侧部分具有弯曲部。

14.如权利要求1至13中任一项所述的功率转换装置,其特征在于,

所述销头配置在所述第一控制基板和所述第二控制基板的重复的区域内。

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