[发明专利]一种塑封压机

说明书

本发明涉及半导体的封装设备技术领域，为了解决现有的塑封压机中，由于固态的塑封料不能填实模具孔，模具内有大量的空气，在塑封料熔化后的液态塑封料中就会存在大量气泡的问题，提供了一种塑封压机，包括支撑下模、上模和注射头，上模可压在支撑下模上，支撑下模上表面设有第一放置孔和连通第一放置孔的第一流道，上模下表面对应设置有第二放置孔和连通第二放置孔的第二流道，上模还开设有与第二流道连通的进料通道，注射头连接有驱动杆，注射头与进料通道匹配并沿进料通道滑动；注射头包括外壳，外壳内开设有滑道，滑道内滑动连接有纵截面为T形的注射杆，外壳上端开设有连通滑道的第一通孔，外壳底面设有连通滑道的第二通孔。

技术领域

本发明涉及半导体的封装设备技术领域，具体为一种塑封压机。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

其中，在对独立晶片用塑料外壳进行封装时，需要采用塑封压机。现有的塑封压机在使用时，先将块状塑封料放入塑封压机的模具孔中，然后对块状的塑封料进行高温加热，使得塑封料熔化，然后利用注射头挤压熔化的塑封料，使得熔化的塑封料沿着塑封压机的轨道流向放置有晶片的孔穴中，熔化的塑封料在进入到孔穴中后，从孔穴的底部开始，逐渐覆盖晶片，待完全覆盖包裹晶片后，成型固化，从而完成对晶片的塑封操作。然而，由于塑封料在模具孔内并不会紧密填实模具孔，所以模具孔内会有空气，于是在塑封料熔化后液态的塑封料中就会产生大量气泡，在固化后的塑料外壳上也就会出现大量气泡，从而降低了产品的良品率，增大了产品的生产成本。

发明内容

本发明意在提供一种塑封压机，以解决现有的塑封压机中，由于固态的塑封料不能填实模具孔使得模具孔内有大量的空气，在塑封料熔化后的液态塑封料中就会存在大量气泡的问题。

本发明提供基础方案是：一种塑封压机，包括支撑下模、上模、加热机构和注射头，上模可压在支撑下模上，支撑下模上表面开设有第一放置孔和连通第一放置孔的第一流道，上模下表面对应设置有第二放置孔和连通第二放置孔的第二流道，上模还开设有与第二流道连通的进料通道，注射头连接有驱动杆，注射头与进料通道匹配并沿进料通道滑动；

注射头包括外壳，外壳内开设有滑道，滑道内滑动连接有纵截面为T形的注射杆，外壳上端开设有连通滑道的第一通孔，外壳底面开设有连通滑道的第二通孔。

基础方案的工作原理及有益效果是：本方案中，支撑下模和上模是用来合成模具的，在上模压在支撑下模上后，第一放置孔和第二放置孔形成放置晶片的孔穴，第一通道和第二通孔形成液态塑封料的流道，加热机构将固态的塑封料加热熔化成液态的塑封料，并在滑动的注射头的推送下，液态的塑封料从流道流入放置晶片的孔穴中，覆盖晶片后，待液态的塑封料固化后，完成晶片的塑封。

而在注射头下滑时，注射杆的下端会先与进料通道内的固态塑封料接触，随着注射头的继续下降，注射杆则会在外壳的滑道内上滑，于是注射杆的上端与外壳顶面之间的空腔体积变小，空气从第一通孔排出；注射杆的上端与外壳底面之间的空腔体积变大，于是进料通道内的空气将会通过第二通孔进入到空腔内，从而减少了液态塑封料含有的空气，也就减少了固化后塑料外壳的气泡，从而提高了产品的良品率。

而在完成塑封后，为了方便进行下一次的塑封操作，需要将注射头从进料通道内退出，此时注射头上升，当注射头从进料通道滑出时，此时由于第二通孔与外界连通，于是注射杆的上端与外壳底面之间的空腔的空气从第二通孔流出，吹向进料通道，从而将进料通道内壁上遗留的液态塑封料吹到进料通道的下端，便于清理。