[发明专利]基于双色光源分离技术检测高反光无间隙焊缝的传感器在审
| 申请号： | 202011627984.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112857213A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 郑恩松;臧同乐;王艳辉;李保阳 | 申请（专利权）人： | 佛山英智莱科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01N21/84 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 徐彦圣 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区乐从*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 色光 分离 技术 检测 反光 间隙 焊缝 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.基于双色光源分离技术检测高反光无间隙焊缝的传感器，包括图像传感器(1)，其特征在于：所述图像传感器(1)的正下方设有镜头(2)，所述图像传感器(1)的一侧设有面光源(5)，所述面光源(5)远离所述图像传感器(1)的一侧设有线激光器(6)，所述镜头(2)的下方设有工件(3)，所述线激光器(6)的激光发射端形成有光平面(7)，所述线激光器(6)和所述面光源(5)的光源发射端在所述工件(3)的拼接缝(4)上交汇。
2.根据权利要求1所述的基于双色光源分离技术检测高反光无间隙焊缝的传感器，其特征在于：所述镜头(2)的下方设有面光源(5)，所述图像传感器(1)的一侧设有线激光器(6)，所述镜头(2)的下方设有合束镜(8)。
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