[发明专利]一种射频放大器在审
申请号: | 202011628114.2 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN114695332A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 杨茂清 | 申请(专利权)人: | 上海华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H05K1/18;H03F3/189 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 陈松浩 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频放大器 | ||
1.一种射频放大器,其特征在于,包括:
输入模块,用于接收第一射频信号;
管芯,用于对所述第一射频信号进行放大,得到第二射频信号;
输出模块,用于输出所述第二射频信号;
引线框架,所述引线框架用于承载输入引脚和输出引脚,所述输入引脚用于传输所述第一射频信号,所述输出引脚用于传输所述第二射频信号,所述引线框架为印制电路板;
第一电容,所述第一电容用于对所述第二射频信号进行滤波;
法兰,用于导电;
所述输出模块包括第一框架金属层,所述输出引脚位于所述第一框架金属层内,所述输出引脚和所述管芯通过第一键合线连接,所述第一键合线的长度小于预设阈值,所述第一电容和所述第一框架金属层通过第二键合线连接。
2.根据权利要求1所述的射频放大器,其特征在于,所述第一电容位于所述法兰上。
3.根据权利要求2所述的射频放大器,其特征在于,所述射频放大器还包括:
第二电容,所述第二电容用于对所述第二射频信号进行滤波,所述第二电容和所述第一电容位于所述输出引脚的两侧,所述第二电容位于所述法兰上。
4.根据权利要求1所述的射频放大器,其特征在于,所述第一电容位于所述引线框架上,所述第一电容和所述引线框架紧固连接。
5.根据权利要求4所述的射频放大器,其特征在于,所述射频放大器还包括:
第二电容,所述第二电容用于对所述第二射频信号进行滤波,所述第二电容位于所述引线框架上,所述第二电容和所述框架金属层通过第三键合线连接。
6.根据权利要求5所述的射频放大器,其特征在于,所述第一电容和所述第二电容的底部通过过孔和所述法兰接触,所述法兰接地,所述第一电容和所述第二电容接地并联。
7.根据权利要求5所述的射频放大器,其特征在于,所述第一电容和所述第二电容的底部通过微带线连接,使得所述第一电容和所述第二电容串联。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的射频放大器,其特征在于,所述射频放大器还包括:
第三电容,所述第三电容用于对所述第一射频信号进行滤波;
所述输入模块包括第二框架金属层,所述输入引脚位于所述第二框架金属层内,所述第三电容和所述第二框架金属层通过第四键合线连接。
9.根据权利要求8所述的射频放大器,其特征在于,所述第三电容位于所述法兰上。
10.根据权利要求9所述的射频放大器,其特征在于,所述射频放大器还包括:
第四电容,所述第四电容用于对所述第一射频信号进行滤波,所述第四电容和所述第三电容位于所述输入引脚的两侧,所述第四电容位于所述法兰上。
11.根据权利要求8所述的射频放大器,其特征在于,所述第三电容位于所述引线框架上,所述第三电容和所述引线框架紧固连接。
12.根据权利要求11所述的射频放大器,其特征在于,所述射频放大器还包括:
第四电容,所述第四电容用于对所述第一射频信号进行滤波,所述第四电容位于所述引线框架上,所述第四电容和所述框架金属层通过第五键合线连接。
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